인사말

(주)21세기 대표이사 김성환

변화를 즐기자!
ENJOY THE CHANGES!

국제사회의 흐름에 발 맞추며 끊임없는 변화를 즐기는 저희 21세기는 약 20여년간 초정밀 레이저 가공 기술을 바탕으로 PCD 칩브레이커 인서트를 비롯한 스페셜 다이아몬드 절삭공구, 초경커터, 정밀인쇄금형흡착플레이트, 세라믹부품, 자동화정밀부품 등을 주문생산하고 있습니다.

PCD 칩브레이커 인서트 및 정밀금형, 휴대폰 및 가전제품에 들어가는 초소형 적층형 컨덴서인 MLCC 가공 툴의 양산을 위해 2011년도에 필리핀 현지 법인을 설립했고 2013년도에는 정밀가공업체인 MTE TOOLING을 인수하여 동남아 시장 진출의 판로를 열었습니다.

산업전반에 두루 쓰이는 양질의 소모성 공구 및 부품의 수명증대와 성능향상을 위해 레이저가공과 칩브레이킹에 관한 끊임없는 연구와 신기술을 개발하고 있으며, 당사의 혁신기술을 이용하여 다양한 국가과제를 수행하는 등 국가발전에도 이바지하고 있습니다. 글로벌 시장에서 우뚝설 수 있는 고품격 브랜드가치를 확보하고 고객의 요구에 부응할 수 있도록 더욱 노력하는 21세기가 되겠습니다.

 

(주)21세기 대표이사    김  성  환

Home / Products / News /Contact

Copyright 2013. 21C