‘レーザー技術を融合させた超精密切断用刃、世界初開発’
21世紀はドイツ·日本など先進国が主導していた超微細·超精密加工市場で彼らと肩を並べている。 今年の売上高は300億ウォン。 まだ世間に広く知られていないからだ。 来年上場すれば、数年内に売上数千億ウォンは簡単に超えるものと見られる。 世界市場の規模が数十兆ウォンだが、金代表の10年間の夢は売り上げ1兆。
産業のあらゆるところに、切り分ける際に刀が必要だ。 ディスプレー部品、スマートフォンカメラ、EV用バッテリーフィルム、MLCCなど多様な電子部品の切断に活用される。
売り上げの10%以上の30億~40億ウォンをR&Dに投資しており、三星（サムスン）、LG電子など取引企業が約250社だ。
一企業依存度が売上の20%を越えない。 フィリピンに生産基地を置いており、ベトナムには技術移転で毎年ロイヤリティを受け取っている。
