Laser Micro-Hole Drilling Technology

전자 및 반도체 산업의 빠른 발전 및 초정밀을 요구하는 바이오·의료산업 등의 눈부신 발달로 인하여 수 ㎛ 크기의 대상물을 가공할 수 있는 초정밀 가공기술이 점차 요구되고 있습니다.
레이저를 이용한 마이크로 가공이란, 레이저-빔의 높은 에너지를 이용하여 가공할 재료에 열적 손상을 입히지 않고 순식간에 재료를 용융 및 증발시킴으로써 수㎛ ~ 수㎚ 입자 크기로 재료를 스크라이빙(Scribing) 및 절단(Cutting), 드릴링(Drilling)등의 가공을 하는 것을 말합니다.

일반적으로, 마이크로 가공에는 UV또는 Excimer레이저의 매우 짧은 파장이나 매우 짧은 펄스폭을 가지는 PicoSecond 또는FemtoSecond레이저와 Ultra-Short Pulse레이저를 사용합니다. 엑시머(Excimer)레이저를 포함한 Ultra Short Pulse레이저는 안과용 시력교정, 유리와 플라스틱의 정밀가공, 정밀부품의 제조, 지구과학 및 천체연구 그리고 스펙트로스코피 (Spectroscopy)와 FBG공정에도 폭 넓게 적용되고 있습니다.

마이크로 가공에 사용되는 대부분의 레이저는 펄스에너지 및 첨두출력 그리고 에너지밀도가 매우 높아 광케이블을 이용한 레이저-빔의 전송이 불가능하며 아울러서 레이저-빔을 안정적으로 이송할수 있는 렌즈·미러등의 광학장치와 함께 가공할 재료를 정밀하게 다루는 기술 또한 중요한 것으로 알려져 있습니다. 마이크로가공 기술은, 초정밀부품의 가공이나 반도체분야 및 의료·바이오 분야등에 활발히 적용되고 있으며 Glass컷팅, Ceramic컷팅 또는 드릴링 그리고 반도체용 웨이퍼컷팅에 주로 적용되고 있습니다.