Laser Micro-Hole Drilling Technology

電子や半導体産業の急速な発展、超精密が要求されるバイオ・医療産業などの目覚ましい発達により数㎛サイズの対象物が加工できる超精密加工技術が次第に求められています。レーザーを用いたマイクロ加工とは、レーザービームの高エネルギーを利用して材料に熱損傷を与えずに一瞬で溶融及び蒸発させることで数㎛〜数㎚粒子サイズで材料をスクライビング(Scribing)、切断(Cutting)、穴あけ(Drilling)などの加工を行うことを指します。

一般的に、マイクロ加工にはUVまたはExcimerレーザーの非常に短い波長やパルス幅を持つPicoSecondまたはFemtoSecondレーザーとUltra-Short Pulseレーザーを使用します。エキシマ（Excimer）レーザーを含むUltra Short Pulseレーザーは眼科用視力矯正、ガラスとプラスチックの精密加工、精密部品の製造、地球科学や天体の研究およびスペクトロスコピー（Spectroscopy）とFBG工程にも幅広く使用されています。

マイクロ加工に使用されるほとんどのレーザーは、パルスエネルギーとピーク出力、そしてエネルギーの密度が非常に高く光ケーブルを用いたレーザービームの伝送が不可能であり、レーザービームが安定的に移送できるレンズ・ミラーなどの光学装置と共に材料を精密に扱う技術も重要であると知られています。マイクロ加工技術は、超精密部品の加工や半導体分野及び医療・バイオ分野などで活発に使用されておりガラスカット、セラミックカットまたはドリル、半導体用ウエハーカットに主に使用されています。