Laser Micro-Hole Drilling Technology

由于电子和半导体行业的飞速发展，以及需要超精密的生物医药行业的蓬勃发展，越来越需要能够处理几微米大小物体的超精密加工技术。激光微加工是利用激光束的高能量，在瞬间熔化和蒸发材料，而不对材料造成热损伤，对粒径为几微米到几纳米的材料进行划线和划线的方法。被加工，是指切削、钻孔等加工。

一般来说，对于微加工，使用紫外或准分子激光器的波长很短或脉宽很短的PicoSecond或FemtoSecond激光器，以及超短脉冲激光器。 包括准分子激光器在内的超短脉冲激光器广泛应用于眼科视力矫正、玻璃和塑料的精密加工、精密零件的制造、地球科学和天文研究以及光谱和FBG工艺。

大多数用于微加工的激光器具有非常高的脉冲能量、峰值输出和能量密度，因此无法使用光缆传输激光束。众所周知，精确处理待加工材料的技能也很重要。 微加工技术积极应用于超精密零件加工、半导体领域、医疗和生物领域等，主要应用于玻璃切割、陶瓷切割或钻孔、半导体的服务员切割。