Ultra-precision Processing Technology

超精密加工品の生産のための30年間のノウハウと超精密加工装置を保有しており、これを活用して、半導体やLCD、MLCC、二次電池用超精密部品を製作して供給しています

技術の紹介

半導体やカメラモジュール分野、MLCC生産分野、各種VacuumPlate分野、量子コンピューターの部品など、各種精密部品への要求は産業全般にわたって増え続けています。
精密加工技術を持っている企業はたくさんありますが、MCT/高速加工/レーザー加工/精密研削/精密測定などをすべて自社技術で対応している企業は多くありません。
21世紀は高精度、高品質とのニーズに答えて様々な核心技術を保有し、お客様の悩みを解決するために第4次産業向けの素材・部品・装置の中心企業になろうとしています。
精密装置は精密部品があるからこそ存在します。お客様のビジネスがいつまでも続けられるように最高のパートナーとして様々な精密部品を供給しております。

MLCC生産工程用マスキングJIG

マスクプレート

材料 : SK5(0.3t mm)
応用 : アレイジグ(マスキング治具)
スロット幅 : 0.075 ~ 0.31 mm
  • MLCCの製造工程の中でスパッタ着膜時のマスキング治具
  • 溝幅の公差(+0.01)内の加工、バリ取り、平面度が重要
  • 超精密レーザー装置を利用して、超スピードで加工
材料 : SK5(0.3t mm)
応用 : アレイジグ(マスキング治具)
スロット幅 : 0.075 ~ 0.31 mm
  • MLCCの製造工程の中でスパッタチャクマク時のマスキング治具
  • 溝幅の公差(+0.01)内の加工、バリ取り、平面図が重要
  • 超精密レーザー装置を利用して、超スピードで加工

MLCCインデックステーブル

  • ポケット形状の制限なしに均一性、高い精度を保証
  • すべてのポケットから発生されるMLCCの進入/取出しに同じパフォーマンス
  • BLACK ZIRCONIA(密度6.05 g/㎤)素材使用で高い耐久性実現(脆性に対する耐性)
  • 高い機械的物性、耐摩耗性を保持
  • 21C利点:競合他社に比べ短納期/低価格/高品質

セラミックパーツ&カメラモジュールボンディングツール

カメラモジュールボンディングツール
  • 半導体やLCD部品用精密セラミック部品の製造
  • MLCC用index tableと各種精密Jig類の生産
  • 主な取り扱い素材
    Alumina(Al2O3), Zirconia(White/Black ZrO2),
    窒化ケイ素(Si3N4)、炭化ケイ素(SiC)、窒化アルミ(AlN)、ポーラスセラミック(White/ Brown/ Gray)
セラミック部品
  • 携帯電話用カメラモジュールの製造工程の中で、PCBとイメージセンサーをボンディングする工程で使用されるAttach Bonding Toolとして高収率と精度を保証

  • 原材料 : アルミナ、AIN、銅
  • 応用 : カメラモジュール製造用のピックアップおよびボンディングツール。

量子コンピュータ部品

セラミックブレード:量子コンピュータコンポーネントブレード

用途

ブレード4つの対称的なモデルを持っている必要原子一つ一つを分離してキュービックで制御が可能

役割

情報単位のキュービックを安定的に保持する役割
ブレード形状の微細スリットと4つのブレード間のスペースを介して原子を必要に応じて移動させ保持する役割に必要な部品

技術力

国内唯一のセラミック微細溝形成技術を保有
ブレードタイプのセラミック刃先部成形技術を保有

超精密グリッパー

レンズグリッパー : Fiber Array および Lens アライメントに使用される超精密部品

21century Technology system

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