(주)21세기는 MLCC 및 반도체 분야에서 사용되는 다양한 초정밀 Vacuum Plate를 생산하고 있습니다.
산업용 Vacuum Plate는 흡입 홀이 크기 때문에 대상물에 데미지를 줄 수 있어 미세한 홀로 구성된 정밀 Vacuum Plate의 소요가 점점 증가하고 있습니다. Film 등의 얇은 Sheet 타입의 제품일 경우, 홀이 사이즈가 크다면 제품에 데미지가 가거나 엠보싱 현상이 일어날 수 있기에 미세 홀로 이루어진 Vacuum Plate가 필요한 것입니다.
이에 21세기는 Ø0.1부터 Ø0.03까지의 미세 홀로 이루어진 고정밀도의 Vacuum Plate를 제작하여 다양한 산업 현장에 공급하고 있습니다. 반도체 분야에서 Porus Ceramic으로 이루어진 Vacuum Plate가 많이 사용되고 있으나, 이는 입자의 크기로 인해 고평면도와 균일한 압력 관리에 불안정함이 있어 더욱 21세기의 Vacuum Plate의 중요성이 대두되고 있습니다.
규격의 크기에 따라 차이가 있으나 0.001의 평면도 관리와 Ø0.03까지의 정밀한 흡입 홀 관리로 최고의 품질과 성능의 Vacuum Plate를 고객의 Needs에 맞게 제작하여 제공하고 있습니다.
이와 같이 높은 품질과 성능을 자랑하는 21세기의 Vacuum Plate는 2023년 차세대 세계일류상품으로 선정되어 세계 시장을 선도하는 우수 상품 및 기업으로 대한민국 정부의 공식 브랜드 인증을 획득하였으며, 초정밀 레이저 가공 기술 전문 업체로서의 위상을 다시 한번 공고히 자리매김하였습니다.
| 반도체 공정용 Vacuum Plate |
Film용 Vacuum Plate |
Flip-Chip 공정용 Vacuum Block |
MLCC 적층용 Vacuum Plate |
| Nanosecond IR Laser | Femtosecond Green Laser | |
|---|---|---|
| Trepanning Drilling System – Power : 50 W, Pulse Energy : 100 uJ, Frequency : 100Hz |
Advanced Helical Drilling System – Power : 5 W, Pulse Energy : 13 uJ, Frequency : 100Hz |
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| input |  |
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| output |  |
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| Nanosecond IR Laser | Trepanning Drilling System – Power : 50 W, Pulse Energy : 100 uJ, Frequency : 100Hz |
|---|---|
| input | |
| output | |
| Femto second Green Laser |
Advanced Helical Drilling System – Power : 5 W, Pulse Energy : 13 uJ, Frequency : 100Hz |
|---|---|
| input |  |
| output |  |
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| VACUUM PLATE |
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| NAME | Peeling plate |
| MATERIAL | SU420J2, SKD11 |
| APPLICATIONS | For moving 0.8 microns of green ceramic sheet by vacuuming in MLCC stacking machine. |
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| Ra 0.018 ㎛ | Ra 0.010 ㎛ |
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5 ㎛ 이하의 평면도를 가지는 초정밀 평면 연삭 가공이 가능
