
(주)21세기는 MLCC 및 반도체 분야에서 사용되는 다양한 정밀 Vacuum Plate를 생산하고 있습니다.
산업용 Vacuum Plate는 흡입홀이 크기때문에 대상물에 데미지를 줄 수 있어 미세한 홀로 구성된 정밀 Vacuum Plate의 소요가 점점 증가하고 있습니다. 홀이 클 경우에는 Film등의 얇은 Sheet 타입의 제품일 경우, 제품에 데미지가 가거나 엠보싱 현상이 일어날수 있기에 미세홀로 이루어진 Vacuum Plate가 필요한 것입니다.
이에 21세기는 Ø0.1부터 Ø0.03까지의 미세홀로 이루어진 고정밀도의 Vacuum Plate를 제작해 산업현장에 공급하고 있습니다. 반도체 분야에서 Porus Ceramic으로 이루어진 Vacuum Plate가 많이 사용되고 있으나, 이는 입자의 크기로 인해 고평면도와 균일한 압력관리에 불안정함이 있어, 더욱 21세기의 Vacuum Plate의 중요성이 대두되고 있습니다.
규격의 크기에따라 차이가 있으나 0.001의 평면도 관리와 Ø0.03까지의 정밀한 흡입홀 관리로 최고의 품질과 성능의 Vacuum Plate를 고객의 Needs에 맞게 제작하여 제공하고 있습니다.
반도체 공정용 Vacuum Plate |
Film용 Vacuum Plate |
Flip-Chip 공정용 Vacuum Block |
MLCC 적층용 Vacuum Plate |
Nanosecond IR Laser | Femtosecond Green Laser | |
---|---|---|
Trepanning Drilling System – Power : 50 W, Pulse Energy : 100 uJ, Frequency : 100Hz |
Advanced Helical Drilling System – Power : 5 W, Pulse Energy : 13 uJ, Frequency : 100Hz |
|
input | ![]() |
![]() |
output | ![]() |
![]() |
Nanosecond IR Laser | Trepanning Drilling System – Power : 50 W, Pulse Energy : 100 uJ, Frequency : 100Hz |
---|---|
input | ![]() |
output | ![]() |
Femto second Green Laser |
Advanced Helical Drilling System – Power : 5 W, Pulse Energy : 13 uJ, Frequency : 100Hz |
---|---|
input | ![]() |
output | ![]() |
![]() |
|
![]() |
|
VACUUM PLATE |
---|
![]() |
NAME | Peeling plate |
MATERIAL | SU420J2, SKD11 |
APPLICATIONS | For moving 0.8 microns of green ceramic sheet by vacuuming in MLCC stacking machine. |
|
Ra 0.018 ㎛ | Ra 0.010 ㎛ |
---|---|
![]() |
![]() |
5 ㎛ 이하의 평면도를 가지는 초정밀 평면 연삭 가공이 가능