(주)21세기는 Laser를 활용한 초정밀 제품을 제작하여 공급하고 있습니다. 효율성이 높고 우수한 품질의 독자적인 가공 기술을 통해 Ø0.2이하의 초정밀 미세홀 가공에 특화되어 있으며 Femto-second Laser를 활용한 Ø0.01mm의 레이저 드릴링 가공 기술을 구현하고 있습니다. 나아가 이보다 더 작은 사이즈의 미크론급 홀을 구현하기 위해 지속적인 기술 개발을 진행하고 있습니다.
레이저 가공은 일반적인 MCT 드릴링 가공과 다르게 열처리 후에 홀을 가공하기 용이하다는 장점이 있어 고강도/고경도 또는 열처리가 된 제품에도 일정한 품질의 홀을 구현할 수 있으며, PCD, PCBN, 세라믹, 초경합금, 스테인리스강, 열처리강, 몰리브덴 등 다양한 재종의 소재로 제작된 제품에 대하여 미세한 홀 가공이 가능합니다.
| 반도체 공정용 Vacuum Plate |
Film용 Vacuum Plate |
Flip-Chip 공정용 Vacuum Block |
MLCC 적층용 Vacuum Plate |
Chip-On-Film용 Bonding Tools |
Femto-Second Green Laser
Advanced Galvano Scanner
| Nanosecond IR Laser | Femtosecond Green Laser | |
|---|---|---|
| Trepanning Drilling System – Power : 50 W, Pulse Energy : 100 uJ, Frequency : 100Hz |
Advanced Helical Drilling System – Power : 5 W, Pulse Energy : 13 uJ, Frequency : 100Hz |
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| input |  |
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| output |  |
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| Nanosecond IR Laser | Trepanning Drilling System – Power : 50 W, Pulse Energy : 100 uJ, Frequency : 100Hz |
|---|---|
| input | |
| output | |
| Femto second Green Laser |
Advanced Helical Drilling System – Power : 5 W, Pulse Energy : 13 uJ, Frequency : 100Hz |
|---|---|
| input |  |
| output |  |
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| VACUUM PLATE |
|---|
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| NAME | Peeling plate |
| MATERIAL | SU420J2, SKD11 |
| APPLICATIONS | For moving 0.8 microns of green ceramic sheet by vacuuming in MLCC stacking machine. |
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