Laser Drilling Products

(주)21세기는 Laser를 활용한 초정밀 드릴링 가공된 제품을 생산하고 있습니다.
PCD, PCBN, 세라믹, 초경합금, 스테인리스강, 열처리강, 몰리브덴 등 다양한 재종의 소재로 제작된 제품에 대하여 미세한 홀 가공이 가능합니다.

LASER DRILLING PRODUCTS

(주)21세기는 Laser를 활용한 초정밀 제품을 제작하여 공급하고 있습니다.  효율성이 높고 우수한 품질의 독자적인 가공 기술을 통해 Ø0.2이하의 초정밀 미세홀 가공에 특화되어 있으며 Femto-second Laser를 활용한 Ø0.01mm의 레이저 드릴링 가공 기술을 구현하고 있습니다. 나아가 이보다 더 작은 사이즈의 미크론급 홀을 구현하기 위해 지속적인 기술 개발을 진행하고 있습니다. 

레이저 가공은 일반적인 MCT 드릴링 가공과 다르게 열처리 후에 홀을 가공하기 용이하다는 장점이 있어 고강도/고경도 또는 열처리가 된 제품에도 일정한 품질의 홀을 구현할 수 있으며, PCD, PCBN, 세라믹, 초경합금, 스테인리스강, 열처리강, 몰리브덴 등 다양한 재종의 소재로 제작된 제품에 대하여 미세한 홀 가공이 가능합니다.

APPLICATION

반도체 공정용
Vacuum Plate
Film용
Vacuum Plate
Flip-Chip 공정용
Vacuum Block
MLCC 적층용
Vacuum Plate
Chip-On-Film용
Bonding Tools

Laser Drilling

Advanced Helical
Drilling Technology

Femto-Second Green Laser

+

Advanced Galvano Scanner

  • Nano(10⁻⁹) Second IR Laser → Femto(10⁻¹⁵) Second Green Laser
  • Trepanning Multi-Function → Advanced Helical Drilling

펨토초 레이저 가공특성 소개

FL VACUUM PLATE

Nanosecond IR Laser Femtosecond Green Laser
Trepanning Drilling System – Power : 50 W,
Pulse Energy : 100 uJ, Frequency : 100Hz
Advanced Helical Drilling System – Power : 5 W,
Pulse Energy : 13 uJ, Frequency : 100Hz
input
output
Nanosecond IR Laser Trepanning Drilling System – Power : 50 W,
Pulse Energy : 100 uJ, Frequency : 100Hz
input
output
Femto
second
Green Laser
Advanced Helical Drilling System – Power : 5 W,
Pulse Energy : 13 uJ, Frequency : 100Hz
input
output
  • Hole Size 최소 20 ㎛
  • Hole 간격 3 ㎛까지 가공 가능
  • MLCC적층용 Vacuum Plate
  • 최대 800,000Hole 까지 가공가능
  • 다양한 형상의 Hole
  • 동일구간 내 불규칙한 위치의 Hole
  • 불규칙한 Size의 혼재가공 가능

MLCC 생산 공정용 VACUUM PlATE

VACUUM PLATE
NAME Peeling plate
MATERIAL SU420J2, SKD11
APPLICATIONS For moving 0.8 microns of green ceramic sheet by vacuuming in MLCC stacking machine.
  • 레이저를 이용하여 마이크로 홀 가공(Φ 0.01mm 까지의 가공이 가능)
  • 마이크로 홀 형상은 변경 가능(원형, 타원형, 사각형)
  • 레이저 가공은 일반적인 드릴링 가공과 다르게 열처리 후에 홀을 가공함에 따라 홀 위치가 항상 일정하게 유지

21century Technology system

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