Precision Laser Products

21st Century Co., Ltd. 使用激光制造和供应超精密零件。
我们生产从MLCC和半导体领域生产线直接使用的零件到进入生产线的设备零件的各种零件。
我们尤其擅长生产要求高水平的平面度、公差的产品和几何公差。

精密激光产品

21st Century Co., Ltd. 使用激光制造和供应超精密零件。
我们生产各种零件,从直接用于 MLCC 和半导体生产线的零件到进入生产线的设备零件。
特别是,它专门生产需要高水平平面度、公差和几何公差的产品。

21世纪,我们以30年的磨削技术、成型技术、钻孔技术、激光技术等为基础,为各行各业的客户生产和供应各种最优质的精密零件。

使用激光进行钻孔、整形、切割、抛光等所有加工都是可能的,它涵盖了所有类型的树脂、金属和陶瓷,不受材料的限制。
必要时找到可以进行零件和装配组装的合作伙伴并不容易。
21世纪一直在努力成为具备所有这些条件的最佳合作伙伴。

应用

面具
盘子
MLCC
索引表
精度
喷嘴
精度
取货工具
倒装芯片

超短激光超精密加工技术

超短激光超精细
加工技术应用

21世纪超短激光超精细
加工技术领域

MLCC, 多层压敏电阻、
多激光驱动器

印刷电路板
(PCB)

二次电池
(阳极材料、阳极材料)

显示
(导光板、光学膜)

智能手机
(摄像头模组)

(输入字段)
医疗/生物

超短激光超精细加工技术应用

21世纪超短激光超精细加工技术领域

MLCC, 多层压敏电阻、多激光驱动器

印刷电路板
(PCB)

二次电池
(阳极材料、阳极材料)

显示
(导光板、光学膜)

智能手机
(摄像头模组)

(输入字段)
医疗/生物
电气和电子元件
精密零件
医疗器材

半导体工艺 用于倒装芯片键合芯片

在拾取倒装芯片工艺中使用的晶粒细小尺寸的焊球后,需要一个由平整度为 0.001 的细孔组成的晶粒。
因此,21世纪正在制造和供应具有0.001平面度质量和Ø0.03微孔的倒装芯片芯片。

21century Technology system

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