Semiconductor Parts

㈱21世紀は精密加工技術をもとに、半導体分野および半導体分野設備の各種部品を製作・供給しています。

半導体部品

㈱21世紀は精密加工技術をもとに、半導体分野および半導体分野設備の各種部品を製作・供給しています。
半導体分野の部品が多様であるため、紹介している資料以外にも多様に製作が可能であることを勘案して頂ければと思います。
樹脂系からスチール系、ステンレス鋼、非鉄金属、超硬、セラミック分野まで様々な素材で作られた部品を供給していますので、お気軽にお問い合わせください。

コンテンツ

01
ウェハプロセス
02
酸化プロセス
03
フォトプロセス
04
エッチングプロセス
05
薄膜プロセス
06
金属配線プロセス
07
EDS
08
パッケージング
ウェハプロセス
01
ウェハプロセス
02
酸化プロセス
03
フォトプロセス
04
エッチングプロセス
全工程
酸化プロセス
乾式酸化
湿式酸化
全工程
フォトプロセス
01
感光液(PR)塗布
02
露光プロセス
03
現像プロセス
全工程
エッチングプロセス
乾式エッチング
湿式エッチング
応用
フォーカスリング エンドエフェクタ ウェーハチャック
全工程
薄膜プロセス
物理気象堆積
化学的気相堆積
プラズマCVD
全工程
金属配線プロセス
アルミニウム薄膜蒸着
Cuダマシン
後工程
EDSプロセス
01
EDSテスト& WBI
02
ホット/コールドテスト
03
修理/最終テスト
04
インク
応用
メタルキャリア
  • 素材 : INVAR42
  • 半導体ウェーハのパッケージング工程内、180℃×4hrs 高温が適用される工程でウェーハの保護に必要なメタルキャリア
  • 高レベルの研磨平坦度と加工寸法管理能力を必要とする
後工程
パッケージングプロセス
01
ウェハ切断
02
チップ接着
03
金属接続
04
成形
応用
フリップチップ
ボンディングダイ
リード
フレーム
TCB
ボンディングツール
オートモールド·ダイ 従来鋳型 リトラクタブル E-Pin 鋳型
後工程
パッケージングテスト
01
不良有無選別
02
識別名を入力
03
出荷方法の決定
04
最終出荷検査
05
製品出荷
応用
マガジン カセット

21century Technology system

ご不明な点などございましたらお気軽にお問い合わせください。
https://www.youtube.com/channel/UCsdmghhdrzyS7b7yX6k_f9g
https://blog.naver.com/kim21ctt
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