(주)21세기는 반도체 분야의 TCB Pick-up Tools, Flip Chip Die 및 카메라 모듈 분야의 Pick-up Tool 등을 생산하여 공급하고 있습니다. 또한 30년간의 가공기술을 바탕으로 평면도와 직각도를 매우 정밀하게 가공 및 관리하고 있으며, 이를 바탕으로 높은 품질의 각종 Pick-up Tool을 생산하여 공급하고 있습니다. Attach 부의 평면도는 일부 제품의 경우 0.001으로 관리되어 최고의 품질로 고객에게 공급되고 있습니다. Pick-up Tool은 용도에 따라 초경, 세라믹, STS420J2 등의 소재가 다양하게 사용되고 있기 때문에 다양한 소재를 정밀하게 가공할 수 있는 21세기야말로 최적의 제작 업체라고 할 수 있습니다.
| Camera Module Pick-up Tools | TCB Bonding Tools | Flip-chip Die | SMT Pick-up Tools | Ceramic Pick-up Finger |
| Camera Module Bonding Tool |
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| 타사 세라믹 툴 가공면 | 21C 세라믹 툴 가공면 |
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| 21C의 세라믹 툴은 일반가공설비 ( MCT )가 아닌 고속가공기를 활용한 정밀 가공 및 정밀 연삭을 통해 Attach부의 라인을 깔끔하게 가공하여 완성됩니다. Attach부의 이너라인은 찍힘현상과 관련있기에 고난이도 연삭 기술이 필요합니다. |
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| 타사 99.7% 소재(상아색) | 21C 99.99% 소재(백색) |
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| 21C의 99.99% 세라믹 소재는 초고순도 및 초미분으로 입자가 매우 작고 pore가 작고 드물어, 찍힘 현상을 현저히 낮추었으며, 강도 및 고경도로서 교체 주기를 더욱 길게 확보할 수 있는 장점을 가지고 있습니다. | |
| 찍힘방지 처리 전 | 찍힘방지 처리 후 |
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| 히팅 본딩 타입인 세라믹 툴과 스틸 툴의 고질적인 품질문제인 찍힘 현상 방지를 위한 edge면 처리 기술을 보유하여, 21C에서 제작된 카메라모듈용 본딩툴에서는 찍힘 현상이 거의 발생되지 않고 있습니다. | |
| 기존 세라믹 툴 | 21C 세라믹 툴 |
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| Attach 부분을 제외한 나머지 부분을 구리로 제작하여 열손실 최소화를 통해 툴 기능을 향상하였으며, 히팅 본딩 타입의 최적화된 21C 접합 기술을 활용하여 열전도를 극대화하는 구조로 제작되었습니다. | |
Flip-chip 공정에서 사용되는 Die. 미세한 크기의 solder ball을 pick-up후 soldering하기 위한 0.001평행도의 미세홀로 구성된 Die가 필요합니다. 이에 21세기는 0.001평행도의 품질과 Ø0.03의 미세홀로 구성된 Flip-chip die를 제작하여 공급하고 있습니다.
