㈱21世紀は半導体分野のTCBピックアップツール、フリップチップダイ、カメラモジュール分野のピックアップツールなどを生産して供給しています。
当社は30年間積み上げた加工技術に基づき、高精度の平面度・直角度を持つ製品を加工しており、これを基に高精度の各種ピックアップツールを生産・供給しています。
ピックアップツールの場合、用途に応じて超硬、セラミック、STS420J2などの様々な素材が採用されているため、多様な素材に対応できるようになっています。
接触面の平面度は製品によっては0.001ミリで管理され、最高の品質でお客様に供給しております。
| カメラモジュール ピックアップツール |
TCBボンディングツール | フリップチップダイ | SMTピックアップツール | セラミックピック アップフィンガー |
| カメラモジュールボンディングツール |
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| 他社セラミックツール加工面 | 21Cセラミックツール加工面 |
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| 21Cのセラミックツールは、一般加工設備（MCT）ではなく高速加工機で精密加工及び精密研削を行うことにより、接触面のラインが綺麗に加工できます。 接触面のインナーラインの場合、打痕などが良く発生するため、高いレベルの研削技術が必要です。 |
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| 他社99.7％素材（アイボリー） | 21C 99.99% 素材(白) |
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| 21Cの99.99％セラミック素材は、超高純度および超微粉で粒子が非常に小さく、ポアが小さく稀で、押さえ現象を著しく下げ、強度および高硬度として交換周期をさらに長く確保できるという利点を持っています。 | |
| 打痕防止処理前 | 打痕防止処理後 |
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| ヒーティングボンディングタイプのセラミックツールとスチールツールの慢性的な品質問題である打痕現象防止のためのエッジ面処理技術を保有し、21世紀のカメラモジュール用ボンディングツールでは打痕現象はほとんど発生していません。 | |
| 従来のセラミックツール | 21Cセラミックツール |
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| 接触面を除いた残りの部分を銅で製作し、熱損失を最小限に抑えてツール機能を向上させてヒーティングボンディングタイプの最適化された21C接合技術により熱伝導を極大化する構造で製作されています。 | |
Flip-chip工程で使われるDieの細かいサイズのsolder ballをpick-upしてsoderingするための0.001平行度の細かいホールで構成されたDieが必要です。 そのため、21世紀は0.001平行度の品質とØ0.03の微細ホールで構成されたFlip-chip dieを製作・供給しております。また、NCP ツールと呼ばれる非接触型ピックアップ ツールとしても使用されます。（Non Contact Pickup ツール）
