(주)21세기는 30년간의 정밀 가공 기술과 날카로운 커터를 제작하는 Edge기술, 레이저를 활용한 미세 홀 가공 기술을 바탕으로 고객이 요구하는 다양한 제품을 생산하고 있습니다.
부품 뿐만 아니라, Assembly가 필요한 조립품까지 생산하여 공급하고 있습니다.
21세기는 LCD분야처럼 큰 사이즈의 부품 보다는 반도체/MLCC/2차전지 분야 등 작고 정밀한 분야에 조금 더 특화되어 있으며 아직 국산화에 성공하지 못한 많은 부품의 국산화에도 많은 성과를 내었습니다.
플라스틱 수지 계열부터, 스텐리스강, 초경, 세라믹, MMC 등 소재의 제한 없이 거의 모든 분야의 소재로 고객의 도면에 맞춰 제작/공급하고 있습니다.
| 고평면도의 plate류 |
미세홀로 구성된 Plate류 |
국산화가 필요한 부품 |
정밀 가공이 필요한 부품 |
다수의 부품으로 Assembly가 필요한 조립품 |
기타 반도체/ MLCC/2차전지 분야의 정밀 부품 |
Mold for Semiconductor |
Bending Mold |
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각종 MLCC 설비 부품 제작 |
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각종 반도체 설비 부품 제작 |
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각종 MLCC 설비 부품 제작 |
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각종 반도체 설비 부품 제작 |
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