Ultra-precision Processing Technology

초정밀 가공품 생산을 위한 30년간의 노하우와 초정밀 가공 장비를 보유하고 있으며, 이를 활용하여 반도체 및 LCD, MLCC, 2차전지용 초정밀 부품을 제작하여 공급하고 있습니다

기술소개

반도체 및 카메라모듈 분야, MLCC 생산분야, 각종 Vacuum Plate 분야, 양자컴퓨터 부품 등 각종 정밀한 부품의 요구는 산업전반에 걸쳐 지속적으로 늘어나고 있습니다.
정밀가공 기술을 보유한 많은 업체들이 있지만, MCT/고속가공/레이저 가공/정밀연삭/정밀측정 등을 모두 자사기술로 대응하는 기업은 많지 않습니다.
이에 21세기는 지속적으로 증가하는 고정밀, 고품질의 산업요구에 맞춰 이러한 핵심기술을 보유한 회사이고 늘 고객의 어려움을 해결하는데 앞장서는 4차산업의 소부장중 핵심기업이 되기위해 노력하고 있습니다.
정밀한 장비는 정밀한 부품이 있기에 가능합니다. 고객이 지속가능한 사업영위가 되도록 최고의 파트너 공급사로써, 각종 정밀 부품을 공급하고 있습니다.

MLCC 생산 공정용 Masking JIG

Mask Plate

Material : SK5(0.3t mm)
Application : Array Jig(마스킹 지그)
Slot width : 0.075 ~ 0.31 mm
  • MLCC 제조 공정 중 스퍼터 착막 시 마스킹 지그
  • 홈 폭의 공차 (+0.01) 내 가공, 디버링, 평면도가 중요
  • 초정밀 레이저 장비를 이용, 초스피드로 가공
Material : SK5(0.3t mm)
Application : Array Jig(마스킹 지그)
Slot width : 0.075 ~ 0.31 mm
  • MLCC 제조 공정 중 스퍼터 착막 시 마스킹 지그
  • 홈 폭의 공차 (+0.01) 내 가공, 디버링, 평면도가 중요
  • 초정밀 레이저 장비를 이용, 초스피드로 가공

MLCC INDEX TABLE

  • 포켓 형상의 제한없이 균일성,높은 정밀성 보장
  • 모든 포켓에서 발생되는 MLCC의 진입/취출에 대한 동일한 퍼포먼스
  • BLACK ZIRCONIA (밀도 6.05 g/㎤)소재 사용으로 높은내구성 구현 (치성에 대한 내성)
  • 높은 기계적 물성, 내마모성 보유
  • 21C 장점 : 경쟁사 대비 빠른납기 / 낮은 가격 / 우수한 품질

CERAMIC PARTS & CAMERA MODULE BONDING TOOL

Camera Module Bonding Tool
  • 반도체 및 LCD 부품용 정밀 세라믹 부품 생산
  • MLCC용 index table 및 각종 정밀 Jig류 생산
  • 주요 취급 소재
    Alumina(Al2O3), Zirconia(White/Black ZrO2),
    질화규소(Si3N4), 탄화규소(SiC), 질화알루미(AlN), 포러스 세라믹 (White/Brown/Gray)
Ceramic Parts
  • 핸드폰용 카메라 모듈 생산 공정 중, PCB와 이미지센서를
    본딩하는 공정에 사용되는 Attach Bonding Tool로써 높은
    수율과 정밀도 보장

  • Material : Alumina, AIN, Copper
  • Application : Pick-up and bonding tools for cameras module production.

양자 컴퓨터 부품

Ceramic blade : 양자컴퓨터 구성부품 블레이드

용도

블레이드 4개가 대칭적인 모형을 가져야 원자 하나하나를 분리하여 큐빗으로 제어가 가능

역할

정보단위의 큐빗을 안정적으로 잡아주는 역할
블레이드 형상의 미세 슬릿과 4개의 블레이드 사이 공간을 통해 원자를 원하는대로 이동시키고 잡아주는 역할에 필요한 부품

기술력

국내 유일의 세라믹 미세 Groove 형성 기술 보유
블레이드 타입의 세라믹 인선부 성형 기술 보유

초정밀 Gripper

Lens Gripper : Fiber Array 및 Lens 정렬 시 사용되는 초정밀 부품

21century Technology system

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