(주)21세기는 Laser를 활용한 초정밀 부품을 제작하여 공급하고 있습니다.
MLCC 및 반도체 분야의 생산라인에 직접 쓰이는 부품부터, 해당라인에 들어가는 설비의 부품까지 다양하게 제작하고 있으며
특히, 고난이도의 평면도와 공차 및 기하공차를 요구하는 제품 생산에 특화되어 있습니다.
21세기는 30년간의 연삭기술과 성형기술, 드릴링기술, Laser 기술 등을 바탕으로 최고품질의 다양한 정밀부품을 생산하여 각계 고객사에 공급하고 있습니다.
Laser를 활용한 Drilling, Shaping, Cutting, Polishing 등의 모든 가공이 가능하다는 것과, 수지계열부터 금속계열, 세라믹계열 모두 망라하여 소재의 제한이 없이
가공 생산을 한다는 점 필요시 부품에 이어 조립 Assy까지 가능한 협력사를 찾기란 쉽지 않습니다.
21세기는 이 모든 조건이 준비된 최고의 협력사가 되기 위해 늘 노력하고 있습니다.
| Mask Plate |
MLCC indextable |
Precision Nozzle |
Precision Pick-up Tools |
Flip-chip Die |
Flip-chip 공정에서 사용되는 Die의 미세한 크기의 solder ball을 pick-up후 soldering하기 위한 0.001평면도의 미세홀로 구성된 Die가 필요합니다.
이에 21세기는 0.001평면도의 품질과 Ø0.03의 미세홀로 구성된 Flip-chip die를 제작하여 공급하고 있습니다.
