Precision Laser Products

(주)21세기는 Laser를 활용한 초정밀 부품을 제작하여 공급하고 있습니다.
MLCC 및 반도체 분야의 생산라인에 직접 쓰이는 부품부터, 해당라인에 들어가는 설비의 부품까지 다양하게 제작하고 있으며
특히, 고난이도의 평탄도와 공차 및 기하공차를 요구하는 제품 생산에 특화되어 있습니다.

Precision Laser Products

(주)21세기는 Laser를 활용한 초정밀 부품을 제작하여 공급하고 있습니다.
MLCC 및 반도체 분야의 생산라인에 직접 쓰이는 부품부터 해당 라인에 들어가는 설비의 부품까지 다양하게 제작하고 있으며
특히, 고난이도의 평면도와 공차 및 기하공차를 요구하는 제품 생산에 특화되어 있습니다.

21세기는 30년간의 연삭 기술과 성형 기술, 드릴링 기술, Laser 기술 등을 바탕으로 고품질의 다양한 정밀 부품을 생산하여 각계 고객사에 공급하고 있습니다.

Laser를 활용한 Drilling, Shaping, Cutting, Polishing 등의 모든 가공이 가능하다는 것과 수지 계열부터 금속 계열, 세라믹 계열 까지 모든 소재의 제한이 없이
가공 생산을 한다는 점, 필요 시 부품에 이어 조립 Assy까지 가능한 협력사를 찾기란 쉽지 않습니다.
21세기는 이 모든 조건이 준비된 최고의 협력사가 되기 위해 늘 노력하고 있습니다.

APPLICATION

Mask
Plate
MLCC
indextable
Precision
Nozzle
Precision
Pick-up Tools
Flip-chip
Die

극초단 레이저 초정밀 가공 기술

극초단 레이저 초미세 가공기술 어플리케이션

(주)21세기의 극초단 레이저 초미세 가공기술 분야

MLCC, Multi Layer Varistor, Multi Laser Actuator

인쇄회로기판
(PCB)

2차 배터리
(양극재, 음극재)

디스플레이
(도광판, 광학필름)

스마트폰
(카메라 모듈)

(진출분야)
의료·바이오

극초단 레이저 초미세 가공기술 어플리케이션

(주)21세기의 극초단 레이저 초미세 가공기술 분야

MLCC, Multi Layer Varistor, Multi Laser Actuator

인쇄회로기판
(PCB)

2차 배터리
(양극재, 음극재)

디스플레이
(도광판, 광학필름)

스마트폰
(카메라 모듈)

(진출분야)
의료·바이오
전기 전자 부품
정밀 부품
의료기기

반도체 공정용 FLIP-CHIP BONDING DIE

Flip-chip 공정에서 사용되는 Die의 미세한 크기의 solder ball을 pick-up후 soldering하기 위한 0.001평면도의 미세홀로 구성된 Die가 필요합니다.
이에 21세기는 0.001평면도의 품질과 Ø0.03의 미세홀로 구성된 Flip-chip die를 제작하여 공급하고 있습니다.

21century Technology system

궁금하거나 문의사항이 있으시면 언제든지 문의주세요.
https://www.youtube.com/channel/UCsdmghhdrzyS7b7yX6k_f9g
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