Carrier Plate

(주) 21세기는 MLCC 공정에서 세라믹 칩을 정밀하게 정렬하고,
칩의 파손을 방지하여 안전하게 이동·운반할 수 있도록 사용되는 전용 플레이트를 제작하고 있습니다.

Carrier Plate

MLCC 공정에서 세라믹 칩을 정밀하게 정렬하고, 칩의 파손을 방지하여 안전하게 이동·운반할 수 있도록 사용되는 전용 플레이트입니다.

금형

Carrier Plate01 1

Carrier Plate02

SPEC

홀(수량)	홀크기(인치)
1904	0.080
1904	0.084
1904	0.097
1904	0.110
1904	0.118
1904	0.120
1904	0.125
4233	0.078
5301	0.052
5301	0.055
5301	0.060

사용자 요구사항에 따라 제작 가능

Carrier Plate04

Carrier Plate03 1

21century Technology system

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