미세홀 가공 시 Laser를 이용하여 가공하는 방식이며, 미세홀의 Size를 Φ0.03mm까지 가공이 가능합니다. 미세홀의 형상 또한 변형이 가능합니다. (원형, 타원형, 사각형 등)
• NameVACUUM PLATE
• CompositionSpecial steel used besidesSKD11
• ApplicationsFor cutting and laminating ceramic and electrode sheets (0.8um thick) when MLCC manufactured
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