Pick-up Tools

(주)21세기는 반도체 분야의 TCB Pick-up Tools, Flip Chip Die 및 카메라 모듈 분야의 Pick-up Tool 등을 생산하여 공급하고 있습니다.

Pick-up Tools

(주)21세기는 반도체 분야의 TCB Pick-up Tools, Flip Chip Die 및 카메라 모듈 분야의 Pick-up Tool 등을 생산하여 공급하고 있습니다.
21세기는 30년간의 가공기술을 바탕으로 고정밀도의 평면도 / 직각도를 가공하여 관리하고 있으며,
이를 바탕으로 고정밀도의 각종 Pick-up Tools을 생산하여 공급하고 있습니다.
Pick-up Tool은 용도에 따라 초경, 세라믹, STS420J2 등의 소재가 다양하게 사용되고 있습니다.
이에, 다양한 소재를 정밀가공 할 수 있는 21세기가 최적화 되어 있습니다.
Attach 부의 평면도는 일부제품 0.001으로 관리되어 최고의 품질로 고객에게 공급되고 있습니다.

APPLICATION

MLCC
Vertical Blade		 MLCC
Wheel Cutter		 MLCC
Trimming Blade		 Camera Module Lens Cutter 2차 전지용
Cutter		 Film용
Cutter

Blade 가공

Femto-Second IR Laser

+

Top-Hat Module
(Flat Top Laser Beam)

  • Nano(10⁻⁹) Second IR Laser → Femto(10⁻¹⁵) Second Green Laser
  • Gaussian beam → Flat Top Laser Beam

FL BLADE 가공

극초단 레이저 초정밀 가공 기술

FL-BLADE Durability

펨토초 레이저 Edge 보정 기술

BLADE ELID 연삭 기술

ELID 연삭 기술(블레이드)

  • EL-BLADE Characteristics
  • Materials : Tungsten Carbide, Zirconia etc.
  • Blade Thickness(t1) : 100 ㎛
  • Blade Edge Thickness(t2) : Below 0.2 ㎛
  • Blade Edge Linearity : Below 5 ㎛
  • Blade Edge Symmetry : Below 3 ㎛
  • Blade Edge Roughness : Ra 0.02 ㎛
  • Angle(θ) Accuracy : ±0.3°

EL-BLADE Cutting Quality

  • VACUUM PLATE, BLADE의 표면 조도 향상
  • 연삭시 발생하는 Burr발생감소
  • 수동Dressing 작업의 자동화

MLCC Cutting BLADE

Vertical Blade Cutting Blade(Double Step)
T W L
Requirement specification Requirement specification 444 ~ 224
T TO W WA L θ
0.4 0.1 ~ 0.03 22.4 4.39 ~ 3.32 230 ~ 100 ±18°
Raw Material : Tungsten Carbide.
Application : For cutting ceramic and electrodes sheet when MLCC manufactured.		 Raw Material : Tungsten Carbide.
Application : MLCC & Ceramic Condenser.
Vertical Blade
T W L
Requirement specification Requirement specification 444 ~ 224
Raw Material : Tungsten Carbide.
Application : For cutting ceramic and electrodes sheet when MLCC manufactured.
Cutting Blade(Double Step)
T TO W WA L θ
0.4 0.1 ~ 0.03 22.4 4.39 ~ 3.32 230 ~ 100 ±18°
Raw Material : Tungsten Carbide.
Application : MLCC & Ceramic Condenser.
  • 날 부위 5마이크로 미터 미만의 직진도 및 평탄도(공통)
  • Less than 5㎛ of straightness & parallelism on the cutting edge(Common)

MLCC 생산 공정용 WHEEL CUTTER

Wheel Cutter 롤러 비 접촉식 커팅 방식 개발
Raw Material : Tungsten Carbide.
Application : For cutting ceramic and electrodes sheet when MLCC manufactured.

T D
2.0~0.3 60~38
  • 10 마이크로 미터 미만의 동심도(공통)
  • Less than 10㎛ of concentricity(Common)
  • 날 부위 3 ㎛ 미만의 직진도 및 평탄도(공통)
  • Less than 3㎛ of straightness & parallelism on the cutting edge(Common)
  • Wheel Cutter 부하량 감소로 수명 증가(비 접촉) : 15~20배
  • Sheet 미절단 방지 및 이물질 감소로 품질 향상(치핑 방지)
  • Wheel Cutter 상하 위치 조절 가능
  • 에어압력에 따른 실시간 장력 조절로 생산성 향상(셋팅 시간 불필요)
  • 유지보수 비용 절감(장력 변화 없음)
Wheel Cutter
Raw Material : Tungsten Carbide.
Application : For cutting ceramic and electrodes sheet when MLCC manufactured.

T D
2.0~0.3 60~38
  • 10 마이크로 미터 미만의 동심도(공통)
  • Less than 10㎛ of concentricity(Common)
  • 날 부위 3 ㎛ 미만의 직진도 및 평탄도(공통)
  • Less than 3㎛ of straightness & parallelism on the cutting edge(Common)
롤러 비 접촉식 커팅 방식 개발
  • Wheel Cutter 부하량 감소로 수명 증가(비 접촉) : 15~20배
  • Sheet 미절단 방지 및 이물질 감소로 품질 향상(치핑 방지)
  • Wheel Cutter 상하 위치 조절 가능
  • 에어압력에 따른 실시간 장력 조절로 생산성 향상(셋팅 시간 불필요)
  • 유지보수 비용 절감(장력 변화 없음)

Scribing Wheel

Material : PCD(Poly Crystal Diamond)
(Sub-micron particle : 0.5um)

O/D Φ1.8mm ~ Φ3.1mm
I/D Φ0.8mm
Angle 90° ~ 150°
Pitch Quantity 3ea ~ 850ea
Pitch
SPEC.		 DEPTH 1.5㎛ ~ 15㎛
WIDTH 3.5㎛ ~ 45㎛

Precision Knife

Vertical Blade & U-Blade
Application : For cutting ceramic and electrodes sheet when MLCC manufactured

Raw Material : Tungsten Carbide.

T W L
Requirement specification Requirement specification 444 ~ 224
T Requirement specification
W Requirement specification
L 444 ~ 224
  • 날 부위 5마이크로 미터 미만의 직진도 및 평탄도
  • Less than 5㎛ of straightness&paralleism on the cutting edge

Raw Material : Tungsten Carbide.
Application : MLCC & Ceramic Condenser.

T TO W WA L θ
0.4 ~ 0.25 0.1 ~ 0.03 22.4 4.39 ~ 3.32 230 ~ 100 ±18°
T 0.4 ~ 0.25
TO 0.1 ~ 0.03
W 22.4
WA 4.39 ~ 3.32
L 230 ~ 100
θ ±18°

Raw Material : Tungsten Carbide.
Application : MLCC & Ceramic Condenser.

T W L θ
2.0 ~ 0.1 24 ~ 19 440 ~ 100 40° ~ 7°
  • 날 부위 5마이크로 미터 미만의 직진도 및 평탄도
  • Less than 5㎛ of straightness&paralleism on the cutting edge

Wheel Cutter & Ring Knife

Wheel Cutter & Ring Knife
Application : For cutting ceramic and electrodes sheet when MLCC manufactured

Raw Material : Tungsten Carbide.
Application : For cutting ceramic and electrodes sheet when MLCC manufactured.

T D
2.0 ~ 0.3 60 ~ 38
  • 10마이크로 미터 미만의 동심도
  • 날 부위 3마이크로 미터 미만의 직진도 및 평탄도
  • Less than 10㎛ of concentricity
  • Less than 3㎛ of straightness¶lleism on the cutting edge

Raw Material : Tungsten Carbide.
Application : Films, Paper & The others.

T d D θ
4 ~ 0.2 160 ~ 80 260 ~ 100 90° ~ 4°
  • 10마이크로 미터 미만의 동심도
  • 날 부위 3마이크로 미터 미만의 직진도 및 평탄도
  • Less than 10㎛ of concentricity
  • Less than 3㎛ of straightness¶lleism on the cutting edge

Lens Cutter & Knife

Lens Cutter & Knife
Application : Camera Lens Cutting

Raw Material : Tungsten Carbide.
Application : The gate area for Plastic lens.

T d D θ
4 ~ 0.2 160 ~ 80 260 ~ 100 90° ~ 4°
  • 날 부위 5마이크로 미터 미만의 직진도 및 평탄도
  • Less than 5㎛ of straightness¶lleism on the cutting edge

Blade / Cutter / Knife

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