21st Century Co., Ltd. 为半导体领域的相机模组领域生产和供应TCB拾取工具、倒装芯片模具和拾取工具。
21世纪，我们以30年的加工技术为基础，加工和经营高精度平面度/垂直度，并以此为基础，生产和供应各种高精度拾取工具。
根据应用，拾取工具使用各种材料，例如硬质合金、陶瓷和 STS420J2。
因此，可以对各种材料进行精密加工的21世纪进行了优化。
部分产品的 Attach 部分的平面图管理为 0.001，并以最高质量提供给客户。
| 摄像头模块拾取工具 | TCB 绑定工具 | 倒装芯片 | SMT 取件工具 | 陶瓷拾音器 |
| 相机模组贴合工具 |
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| 第三方陶瓷刀具加工面 | 21C陶瓷刀具加工面 |
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| 21C 陶瓷工具通过精密加工和精密磨削使用高速机器而不是一般加工设备 (MCT) 清洁地加工连接线。 附着部分的内线与凹痕现象有关，因此需要高水平的研磨技术。 |
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| 第三方 99.7% 材质（象牙） | 21C 99.99% 材料（白色） |
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| 21C的99.99%陶瓷材料为超高纯度超细粉体，颗粒极小，气孔少见，具有优势。 | |
| 雕刻前预防 | 雕刻后预防 |
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| 具有边缘表面处理技术，防止刻痕，这是陶瓷工具和钢工具的长期质量问题，它们是热粘合类型，因此在 21C 制造的相机模块的粘合工具中很少出现凹痕. 不是。 | |
| 原创陶瓷工具 | 21C 陶瓷工具 |
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| 除连接部分外的其余部分均由铜制成，以最大程度地减少热量损失以改善工具功能，并具有通过加热键合的优化21C键合技术使热传导最大化的结构类型。 | |
采用0.001个平面度细孔组成的die，需要对flip-chip工艺中使用的die精细尺寸的焊球进行拾取和打底。因此，21世纪正在制造和供应具有0.001平面度质量和Ø0.03微孔的倒装芯片。
