21st Century Co., Ltd. 为半导体领域的相机模组领域生产和供应TCB拾取工具、倒装芯片模具和拾取工具。
21世纪，我们以30年的加工技术为基础，加工和经营高精度平面度/垂直度，并以此为基础，生产和供应各种高精度拾取工具。
根据应用，拾取工具使用各种材料，例如硬质合金、陶瓷和 STS420J2。
因此，可以对各种材料进行精密加工的21世纪进行了优化。
部分产品的 Attach 部分的平面图管理为 0.001，并以最高质量提供给客户。
| 摄像头模块拾取工具 | TCB 绑定工具 | 倒装芯片 | SMT 取件工具 | 陶瓷拾音器 |
| 相机模组贴合工具 |
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| 第三方陶瓷刀具加工面 | 21C陶瓷刀具加工面 |
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| 21C 陶瓷工具通过精密加工和精密磨削使用高速机器而不是一般加工设备 (MCT) 清洁地加工连接线。 附着部分的内线与凹痕现象有关，因此需要高水平的研磨技术。 |
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| 第三方 99.7% 材质（象牙） | 21C 99.99% 材料（白色） |
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| 21C的99.99%陶瓷材料为超高纯度超细粉体，颗粒极小，气孔少见，具有优势。 | |
| 雕刻前预防 | 雕刻后预防 |
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| 具有边缘表面处理技术，防止刻痕，这是陶瓷工具和钢工具的长期质量问题，它们是热粘合类型，因此在 21C 制造的相机模块的粘合工具中很少出现凹痕. 不是。 | |
| 原创陶瓷工具 | 21C 陶瓷工具 |
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| 除连接部分外的其余部分均由铜制成，以最大程度地减少热量损失以改善工具功能，并具有通过加热键合的优化21C键合技术使热传导最大化的结构类型。 | |
在 Flip-chip 工程中使用的 Die 。需要由0.001平行度的微孔组成的Die，以选择细小的solder ball并进行soldering。因此,21世纪制作并供应由0.001平行的质量和Ø0.03的微孔组成的Flip-chip die。它也被用作非接触式Pick-up tool，称为NCP工具。 (Non Contact Pick-up tools)
