Ultra-precision Processing Technology

我们拥有 30 年的技术诀窍和超精密加工设备,用于生产超精密加工产品。

技术介绍

整个行业对半导体和相机模块领域、MLCC生产领域、各种真空板领域、量子计算机组件等各种精密零件的需求不断增加。
拥有精密加工技术的企业有很多,但以自己的技术来应对MCT/高速加工/激光加工/精密磨削/精密测量的企业并不多。
因此,在21世纪,我们是一家拥有这些核心技术的公司,以满足对高精度和高质量的不断增长的需求,我们正在努力成为第四产业的小管理者中的核心公司,始终以带头解决客户困难。
精密的部件使精密的设备成为可能。 作为最佳合作伙伴供应商,我们供应各种精密零件,以便我们的客户能够开展可持续的业务。

MLCC生产工艺的掩蔽治具

面膜板

材料 : SK5(0.3t mm)
应用 : 阵列夹具(掩蔽夹具)
槽宽 : 0.075 ~ 0.31 mm
  • MLCC制造过程中溅射沉积过程中的掩模夹具
  • 在槽宽 (+0.01) 公差范围内加工,去毛刺,平整度很重要
  • 使用超精密激光设备进行高速加工
材料 : SK5(0.3t mm)
应用 : 阵列夹具(掩蔽夹具)
槽宽 : 0.075 ~ 0.31 mm
  • MLCC制造过程中溅射沉积过程中的掩模夹具
  • 在槽宽 (+0.01) 公差范围内加工,去毛刺,平整度很重要
  • 使用超精密激光设备进行高速加工

MLCC 索引表

  • 在不限制口袋形状的情况下确保均匀性和高精度
  • 从所有口袋生成的 MLCC 的进入/退出性能相同
  • 使用 BLACK ZIRCONIA(密度 6.05 g/㎤)材料的高耐久性(抗蛀牙)
  • 高机械性能和耐磨性
  • 21世纪的优势:与竞争对手相比,交货更快/价格更低/质量上乘

陶瓷零件&相机模组粘接工具

相机模组贴合工具
  • 半导体和LCD零件用精密陶瓷零件的生产
  • 制作MLCC用分度台及各种精密治具
  • 主要物料搬运
    氧化铝(Al2O3),氧化锆(白/黑 ZrO2),
    氮化硅 (Si3N4)、碳化硅 (SiC)、氮化铝 (AlN)、多孔陶瓷(白色/棕色/灰色)
陶瓷零件
  • 作为手机摄像头模组生产过程中
    PCB与图像传感器贴合过程中使用的贴片贴合工具,
    保证了高良率和精度。

  • 原料 : 氧化铝、AIN、铜
  • 应用 : 用于相机模块生产的拾取和键合工具。

量子计算机零件

陶瓷刀片:量子计算机组件刀片

目的

当四个叶片具有对称模型时,每个原子都可以被一个量子位分离和控制。

角色

稳定持有信息单元qubit的作用
通过刀片状的微狭缝和四个刀片之间的空间,根据需要移动和保持原子所必需的部件

技术

韩国唯一的陶瓷微槽形成技术
拥有刀片式陶瓷刃口成型技术

超精密夹持器

镜头夹持器:用于对齐光纤阵列和镜头的超精密部件

21century Technology system

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