21世纪有限公司正在生产使用激光的超精密钻孔产品。
可对PCD、PCBN、陶瓷、硬质合金、不锈钢、热处理钢、钼等各种材质的产品进行细孔加工。
激光钻孔是一种使用高功率相干激光束快速加热材料以产生汽化现象并加工孔的技术。
从而实现高效、高质量的孔加工。尤其擅长加工Ø0.2以下的微孔。
使用飞秒激光可以实现Ø0.01mm的钻孔，并且正在不断开发以实现比这更小尺寸的微米级孔。
与一般的MCT钻孔不同，激光加工具有热处理后易于加工孔的优点，因此即使在经过高强度/硬度或热处理的产品中也可以实现一定质量的孔。
| 用于半导体加工 真空板 |
电影 真空板 |
用于倒装芯片工艺 真空块 |
MLCC贴合用 真空板 |
对于薄膜芯片 粘接工具 |
飞秒绿光激光器
先进的电流扫描仪
| 纳秒红外激光器 | 飞秒绿光激光器 | |
|---|---|---|
| 环钻系统 – 功率：50 W, 脉冲能量：100 uJ，频率：100Hz |
先进的螺旋钻孔系统 – 功率：5 W, 脉冲能量：13 uJ，频率：100Hz |
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| 输入 |  |
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| 输出 |  |
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| 纳秒红外激光器 | 环钻系统 – 功率：50 W, 脉冲能量：100 uJ，频率：100Hz |
|---|---|
| 输入 | |
| 输出 | |
| 飞秒 绿色激光 |
先进的螺旋钻孔系统 – 功率：5 W, 脉冲能量：13 uJ，频率：100Hz |
|---|---|
| 输入 |  |
| 输出 |  |
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| 真空板 |
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| 名称 | 剥离板 |
| 材料 | SU420J2, SKD11 |
| 应用 | 用于在 MLCC 堆叠机中通过抽真空移动 0.8 微米的生陶瓷片。 |
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