Semiconductor Parts

(株)21世纪 以精密加工技术为基础,制造和供应用于半导体领域和半导体领域设备的各种零件。

半导体零件

(株)21世纪 以精密加工技术为基础,制造和供应用于半导体领域和半导体领域设备的各种零件。
由于半导体领域的零件种类繁多,有些情况下21世纪制造的产品并不能完全用在半导体设备的零件上,所以介绍有限。
因此,我们希望您考虑到除了提供的材料之外,还可以进行各种生产。
我们可以制造和供应由树脂基到钢基、不锈钢、有色金属、硬质合金和陶瓷等各种材料制成的零件。

内容

01
晶圆加工
02
氧化过程
03
照片处理
04
蚀刻工艺
05
薄膜工艺
06
金属布线工艺
07
EDS
08
包装
晶圆制程
01
晶圆加工
02
氧化过程
03
照片处理
04
蚀刻工艺
前部
氧化过程
干氧化
湿法氧化
前部
照片处理
01
光刻胶(PR)应用
02
曝光过程
03
开发流程
前部
蚀刻工艺
干法蚀刻
湿法蚀刻
应用
对焦环 晶圆卡盘 末端执行器
前部
薄膜工艺
物理气相沉积
化学气相沉积
等离子CVD
前部
金属布线工艺
铝薄膜沉积
铜大马士革
后期处理
EDS流程
01
EDS测试与WBI
02
热/冷测试
03
维修/最终测试
04
着墨
应用
金属载体
  • 材质 : INVAR42
  • 半导体晶圆封装工艺中晶圆保护所需的金属载体,180℃ x 4hrs高温工艺
  • 需要高水平的磨料平整度和管理加工尺寸的能力
后期处理
包装过程
01
晶圆切割
02
芯片附着力
03
金属连接
04
成型
应用
倒装芯片键合模具 引线框架 TCB 键合工具
自动模具 常规的 发霉菌 可伸缩电子销莫尔德
后期处理
包装测试
01
有缺陷的存在/未选择
02
输入一个唯一的名称
03
确定运输方式
04
最终出货检验
05
产品发货
应用
杂志 磁带

21century Technology system

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