Edge Technology (Blade/Cutter/Knife)

以30年的尖端技术为基础,在MLCC、薄膜、二次电池等各个领域提供最尖端的长寿命产品。

技术介绍

21 世纪正在基于 30 年的技术和专业知识生产各种刀具和刀片。
MLCC、薄膜、二次电池等各种生产现场的切割所需要的刀具不是简单的切割,而是需要精密的直线度、切割刃的角度管理和出色的材料管理,以免损坏物体。
一般来说,刀具有刀片、刀具、刀、立刀、轮刀等各种名称,而作为核心技术的刀刃部分的管理技术是刀具的核心技术点。
因此,21世纪正在提供可靠可靠的高精度、高品质、长寿命的各种刀具。

用于 MLCC 生产过程的精密刀片

垂直刀片 切割刀片(双步)
T W L
需求规格 需求规格 444 ~ 224
T TO W WA L θ
0.4 0.1 ~ 0.03 22.4 4.39 ~ 3.32 230 ~ 100 ±18°
原材料 : 碳化钨。
应用 : MLCC制造时用于切割陶瓷和电极片。
原材料 : 碳化钨。
应用 : MLCC&陶瓷冷凝器。
垂直刀片
T W L
需求规格 需求规格 444 ~ 224
原材料 : 碳化钨。
应用 : MLCC制造时用于切割陶瓷和电极片。
切割刀片(双步)
T TO W WA L θ
0.4 0.1 ~ 0.03 22.4 4.39 ~ 3.32 230 ~ 100 ±18°
原材料 : 碳化钨。
应用 : MLCC&陶瓷冷凝器。
  • 刀片区域的直线度和平面度小于5微米(常见)

飞秒BLADE加工技术

超短激光超精密加工技术

FL-BLADE 耐用性

用于 MLCC 生产过程的轮式切割机

轮刀 滚轮非接触切割方法的发展
原材料 : 碳化钨。
应用 : MLCC制造时用于切割陶瓷和电极片。

T D
2.0~0.3 60~38
  • 同心度小于10微米(常见)
  • Less than 10㎛ of concentricity(Common)
  • 刀片区域的直线度和平面度小于3μm(常见)
  • Less than 3㎛ of straightness & parallelism on the cutting edge(Common)
  • 通过减少轮式切割机负载来增加使用寿命(非接触式):15 到 20 倍
  • 通过防止片材未切割和减少异物(防止碎屑)来提高质量
  • 轮刀上下位置可调
  • 通过根据气压进行实时张力控制来提高生产率(无需设置时间)
  • 降低维护成本(无张力变化)
Wheel Cutter
Raw Material : Tungsten Carbide.
Application : For cutting ceramic and electrodes sheet when MLCC manufactured.

T D
2.0~0.3 60~38
  • 同心度小于10微米(常见)
  • Less than 10㎛ of concentricity(Common)
  • 刀片区域的直线度和平面度小于3μm(常见)
  • Less than 3㎛ of straightness & parallelism on the cutting edge(Common)
滚轮非接触切割方法的发展
  • 通过减少轮式切割机负载来增加使用寿命(非接触式):15 到 20 倍
  • 通过防止片材未切割和减少异物(防止碎屑)来提高质量
  • 轮刀上下位置可调
  • 通过根据气压进行实时张力控制来提高生产率(无需设置时间)
  • 降低维护成本(无张力变化)

轮刀

材料 : PCD(多晶金刚石)
(亚微米颗粒:0.5um)

O/D Φ1.8mm ~ Φ3.1mm
I/D Φ0.8mm
角度 90° ~ 150°
间距数量 3ea ~ 850ea
沥青
规格。
深度 1.5㎛ ~ 15㎛
宽度 3.5㎛ ~ 45㎛

相机模组镜头切割器

  • 刀片区域的直线度和平面度小于 5 微米
  • Less than 5㎛ of straightness & parallelism on the cutting edge
原材料 : 碳化钨。
应用 : 塑料镜片的浇口区域。
  • 刀片区域的直线度和平面度小于 5 微米
  • Less than 5㎛ of straightness & parallelism on the cutting edge
原材料 : 碳化钨。
应用 : 塑料镜片的浇口区域。

21century Technology system

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