Blade / Cutter / Knife

21st Century Co., Ltd. 是一家垂直刀片、轮式切割机、修边刀片、镜头切割机和我们生产和供应各种工业刀具，如刀具。

刀片/刀具/刀

21st Century Co., Ltd. 是一家垂直刀片、轮式切割机、修边刀片、镜头切割机和我们生产和供应各种工业刀具，如刀具。
我司拥有刀片制造专利，拥有飞秒激光刀具修边技术，实现最锋利、持久的刀刃。
通过自动检测设备管理无缺损的无瑕疵刃口，对切削刃的粗糙度和直线度进行最高水平的管理。

应用

MLCC
垂直刀片		 MLCC
轮刀		 MLCC
修剪刀片		 相机模组镜头切割器 用于二次电池
刀具		 电影
刀具

刀片加工

飞秒红外激光器

+

顶帽模块
（平顶激光束）

  • 纳秒(10⁻⁹)红外激光 → 飞秒(10⁻¹⁵)绿光激光
  • 高斯光束 → 平顶激光束

FL BLADE 加工

超短激光超精密加工

FL-BLADE 耐用性

飞秒激光边缘补偿技术

[刀片局部放大]

【透视图】

[B-B 部分]

【A部分透视图】

[B-B 部分]
前 后
  • 局部激光烧蚀（关键技术）
  • 叶片边缘跟踪（关键技术）

[部分透视图]

[B-B 部分]
前

[部分透视图]

[B-B 部分]
后
  • 局部激光烧蚀（关键技术）
  • 叶片边缘跟踪（关键技术）

BLADE ELID 研磨技术

ELID打磨技术（刀片）

  • EL-BLADE 特性
  • 材料：碳化钨、氧化锆等
  • 刀片厚度(t1) : 100 ㎛
  • 刃口厚度(t2)：0.2㎛以下
  • 刀刃线性度：5㎛以下
  • 刀刃对称度：3㎛以下
  • 刃口粗糙度：Ra 0.02 ㎛
  • 角度（θ）精度：±0.3°

EL-BLADE 切割质量

  • 提高真空板、刀片的表面光洁度
  • 减少磨削过程中产生的毛刺
  • 自动化手动修整任务

MLCC 切割刀片

垂直刀片 切割刀片（双步）
T W L
需求规格 需求规格 444 ~ 224
T TO W WA L θ
0.4 0.1 ~ 0.03 22.4 4.39 ~ 3.32 230 ~ 100 ±18°
原材料 : 碳化钨。
应用 : MLCC制造时用于切割陶瓷和电极片。		 原材料 : 碳化钨。
应用 : MLCC&陶瓷电容。
垂直刀片
T W L
需求规格 需求规格 444 ~ 224
原材料 : 碳化钨。
应用 : MLCC制造时用于切割陶瓷和电极片。
切割刀片（双步）
T TO W WA L θ
0.4 0.1 ~ 0.03 22.4 4.39 ~ 3.32 230 ~ 100 ±18°
原材料 : 碳化钨。
应用 : MLCC 和陶瓷电容器。
  • 刀刃面积小于5微米的直线度和平面度（常用）
  • Less than 5㎛ of straightness & parallelism on the cutting edge(Common)

MLCC生产工艺用轮刀

轮刀 滚轮非接触式切割方法的开发

原材料 : 碳化钨。
应用 : MLCC制造时用于切割陶瓷和电极片。

T D
2.0~0.3 60~38
  • 同心度小于 10 微米（常见）
  • Less than 10㎛ of concentricity(Common)
  • 刀刃区域的直线度和平面度（常见）小于 3 μm
  • Less than 3㎛ of straightness & parallelism on the cutting edge(Common)
  • 通过减少轮刀负载延长使用寿命（非接触式）：15 到 20 倍
  • 通过防止未裁切和减少异物来提高质量（防止碎裂）
  • 轮刀上下位置可调
  • 根据气压实时控制张力，提高生产力（无需设定时间）
  • 降低维护成本（无张力变化）
轮刀
原材料 : 碳化钨。
应用 : MLCC制造时用于切割陶瓷和电极片。

T D
2.0~0.3 60~38
  • 同心度小于 10 微米（常见）
  • Less than 10㎛ of concentricity(Common)
  • 刀刃区域的直线度和平面度（常见）小于 3 μm
  • Less than 3㎛ of straightness & parallelism on the cutting edge(Common)
滚轮非接触式切割方法的开发
  • 通过减少轮刀负载延长使用寿命（非接触式）：15 到 20 倍
  • 通过防止未裁切和减少异物来提高质量（防止碎裂）
  • 轮刀上下位置可调
  • 根据气压实时控制张力，提高生产力（无需设定时间）
  • 降低维护成本（无张力变化）

划线轮

材料 : PCD（多晶金刚石）
（亚微米颗粒：0.5um）

O/D Φ1.8mm ~ Φ3.1mm
I/D Φ0.8mm
角度 90° ~ 150°
间距数量 3ea ~ 850ea
间距规格。 深度 1.5㎛ ~ 15㎛
宽度 3.5㎛ ~ 45㎛

精密刀

垂直刀片和 U 型刀片
用途：MLCC制造时用于切割陶瓷和电极片

原材料 : 碳化钨。

T W L
需求规格 需求规格 444 ~ 224
T 需求规格
W 需求规格
L 444 ~ 224
  • 刀片区域的直线度和平面度小于 5 微米

原材料 : 碳化钨。
应用 : MLCC 和陶瓷电容器。

T TO W WA L θ
0.4 ~ 0.25 0.1 ~ 0.03 22.4 4.39 ~ 3.32 230 ~ 100 ±18°
T 0.4 ~ 0.25
TO 0.1 ~ 0.03
W 22.4
WA 4.39 ~ 3.32
L 230 ~ 100
θ ±18°

原材料 : 碳化钨。
应用 : MLCC 和陶瓷电容器。

T W L θ
2.0 ~ 0.1 24 ~ 19 440 ~ 100 40° ~ 7°
  • 刀片区域的直线度和平面度小于 5 微米

轮刀和环刀

轮刀和环刀
用途：MLCC制造时用于切割陶瓷和电极片

原材料 : 碳化钨。
应用 : MLCC制造时用于切割陶瓷和电极片。

T D
2.0 ~ 0.3 60 ~ 38
  • 同心度小于 10 微米
  • 刀片区域的直线度和平面度小于 3 微米

原材料 : 碳化钨。
应用 : 电影、纸张及其他。

T d D θ
4 ~ 0.2 160 ~ 80 260 ~ 100 90° ~ 4°
  • 同心度小于 10 微米
  • 刀片区域的直线度和平面度小于 3 微米

镜头切割刀和刀

镜头切割刀和刀
应用：相机镜头切割

原材料 : 碳化钨。
应用 : 塑料镜片的浇口区域。

T d D θ
4 ~ 0.2 160 ~ 80 260 ~ 100 90° ~ 4°
  • 刀片区域的直线度和平面度小于 5 微米

刀片/刀具/刀

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