21世纪有限公司生产用于MLCC和半导体领域的各种精密真空板。
工业真空板的吸孔大，容易损坏物体，因此对由细孔组成的精密真空板的需求越来越大。如果孔较大，则需要由微孔制成的真空板，因为在薄膜等薄片型产品的情况下，可能会发生产品损坏或压花。
因此，在21世纪，由Ø0.1到Ø0.03的微孔制成的高精度真空板正在制造并供应给工业现场。在半导体领域，大量使用多孔陶瓷制成的真空板，但由于颗粒大小，在高平整度和均匀压力管理方面存在不稳定性，因此真空板在21世纪的重要性是上升。
虽然根据标准的大小有所不同，但我们正在制造和提供最高质量和性能的真空板，通过 0.001 的平面度管理和高达 Ø0.03 的精确吸孔管理来满足客户的需求。
| 用于半导体加工 真空板 |
薄膜 真空板 |
用于倒装芯片工艺 真空块 |
MLCC叠层用 Vacuum Plate |
| 纳秒红外激光器 | 飞秒绿光激光器 | |
|---|---|---|
| 环钻系统 – 功率：50 W, 脉冲能量：100 uJ，频率：100Hz |
先进的螺旋钻孔系统 – 功率：5 W, 脉冲能量：13 uJ，频率：100Hz |
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| 输入 |  |
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| 输出 |  |
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| 纳秒红外激光器 | 环钻系统 – 功率：50 W, 脉冲能量：100 uJ，频率：100Hz |
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| 输入 | |
| 输出 | |
| 飞秒 绿光激光器 |
先进的螺旋钻孔系统 – 功率：5 W, 脉冲能量：13 uJ，频率：100Hz |
|---|---|
| 输入 |  |
| 输出 |  |
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| 真空板 |
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| 名称 | 剥离板 |
| 材料 | SU420J2, SKD11 |
| 应用 | 用于在 MLCC 堆叠机中通过抽真空移动 0.8 微米的生陶瓷片。 |
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| Ra 0.018 ㎛ | Ra 0.010 ㎛ |
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可进行平面度5μm以下的超精密平面磨削
