Vacuum Plate

21世纪有限公司生产用于MLCC和半导体领域的各种精密真空板。

真空板

21世纪有限公司生产用于MLCC和半导体领域的各种精密真空板。
工业真空板的吸孔大,容易损坏物体,因此对由细孔组成的精密真空板的需求越来越大。如果孔较大,则需要由微孔制成的真空板,因为在薄膜等薄片型产品的情况下,可能会发生产品损坏或压花。

因此,在21世纪,由Ø0.1到Ø0.03的微孔制成的高精度真空板正在制造并供应给工业现场。在半导体领域,大量使用多孔陶瓷制成的真空板,但由于颗粒大小,在高平整度和均匀压力管理方面存在不稳定性,因此真空板在21世纪的重要性是上升。
虽然根据标准的大小有所不同,但我们正在制造和提供最高质量和性能的真空板,通过 0.001 的平面度管理和高达 Ø0.03 的精确吸孔管理来满足客户的需求。

应用

用于半导体加工
真空板
薄膜
真空板
用于倒装芯片工艺
真空块
MLCC叠层用
Vacuum Plate

FL真空板

  纳秒红外激光器 飞秒绿光激光器
  环钻系统 – 功率:50 W,
脉冲能量:100 uJ,频率:100Hz
先进的螺旋钻孔系统 – 功率:5 W,
脉冲能量:13 uJ,频率:100Hz
输入
输出
纳秒红外激光器 环钻系统 – 功率:50 W,
脉冲能量:100 uJ,频率:100Hz
输入
输出
飞秒
绿光激光器
先进的螺旋钻孔系统 – 功率:5 W,
脉冲能量:13 uJ,频率:100Hz
输入
输出
  • 孔径至少为 20 μm
  • 能够加工最大 0.3 ㎛ 孔距
  • MLCC贴合真空板
  • 能够处理多达 800,000 个孔
  • 各种形状的孔
  • 同一截面内不规则位置的孔
  • 可混合加工不规则尺寸

用于 MLCC 生产过程的真空板

真空板
名称 剥离板
材料 SU420J2, SKD11
应用 用于在 MLCC 堆叠机中通过抽真空移动 0.8 微米的生陶瓷片。
  • 使用激光进行微孔加工(可加工至 Φ 0.01mm)
  • 可以改变微孔形状(圆形、椭圆形、方形)
  • 激光加工不同于一般钻孔,因此孔位置始终保持不变,因为孔是在热处理后加工的。

真空板 ELID 研磨技术

ELID研磨技术(真空板)

  • 提高真空板、刀片的表面光洁度
  • 减少磨削过程中产生的毛刺
  • 自动化手动修整任务
Ra 0.018 ㎛ Ra 0.010 ㎛

可进行平面度5μm以下的超精密平面磨削

核心技术

超短激光微钻孔技术

21century Technology system

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