Vacuum Plate

21世纪有限公司生产用于MLCC和半导体领域的各种精密真空板。

真空板

(株)21世纪生产用于MLCC及半导体领域的多种超精密真空模具(Vacuum Plate)。
工业真空模具由于吸孔大,可对目标物造成伤害,因此,由细孔组成的精密真空模具的需求量越来越大。 Film等薄型Sheet型产品时,如果孔尺寸大,可能会对产品造成损伤或压花现象,因此需要由微孔构成的Vacuum Plate

因此,21世纪制造了由Ø0.1至Ø0.03的微孔组成的高精度真空模具,供应给各个工业场所。 在半导体领域,由PorusCeramic组成的真空模具被广泛使用,但由于颗粒的大小,在高平面和均匀的压力控制上存在不稳定,因此21世纪真空模具的重要性日益凸显。
虽然根据规格大小存在差异,但0.001的平面图管理和Ø0.03的精密吸入孔管理,根据顾客的Needs制作并提供最高品质和性能的Vacuum Plate。

如上所述,以高品质和性能著称的21世纪Vacuum Plate在2023年被评为新一代世界一流商品,作为引领世界市场的优秀商品及企业,获得了大韩民国政府的正式品牌认证,再次巩固了作为超精密激光加工技术专门企业的地位。

应用

用于半导体加工
真空板
薄膜
真空板
用于倒装芯片工艺
真空块
MLCC叠层用
Vacuum Plate

FL真空板

  纳秒红外激光器 飞秒绿光激光器
  环钻系统 – 功率:50 W,
脉冲能量:100 uJ,频率:100Hz
先进的螺旋钻孔系统 – 功率:5 W,
脉冲能量:13 uJ,频率:100Hz
输入
输出
纳秒红外激光器 环钻系统 – 功率:50 W,
脉冲能量:100 uJ,频率:100Hz
输入
输出
飞秒
绿光激光器
先进的螺旋钻孔系统 – 功率:5 W,
脉冲能量:13 uJ,频率:100Hz
输入
输出
  • 孔径至少为 20 μm
  • 能够加工最大 0.3 ㎛ 孔距
  • MLCC贴合真空板
  • 能够处理多达 800,000 个孔
  • 各种形状的孔
  • 同一截面内不规则位置的孔
  • 可混合加工不规则尺寸

用于 MLCC 生产过程的真空板

真空板
名称 剥离板
材料 SU420J2, SKD11
应用 用于在 MLCC 堆叠机中通过抽真空移动 0.8 微米的生陶瓷片。
  • 使用激光进行微孔加工(可加工至 Φ 0.01mm)
  • 可以改变微孔形状(圆形、椭圆形、方形)
  • 激光加工不同于一般钻孔,因此孔位置始终保持不变,因为孔是在热处理后加工的。

真空板 ELID 研磨技术

ELID研磨技术(真空板)

  • 提高真空板、刀片的表面光洁度
  • 减少磨削过程中产生的毛刺
  • 自动化手动修整任务
Ra 0.018 ㎛ Ra 0.010 ㎛

可进行平面度5μm以下的超精密平面磨削

核心技术

超短激光微钻孔技术

21century Technology system

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