(株)21世纪生产用于MLCC及半导体领域的多种超精密真空模具(Vacuum Plate)。
工业真空模具由于吸孔大,可对目标物造成伤害,因此,由细孔组成的精密真空模具的需求量越来越大。 Film等薄型Sheet型产品时,如果孔尺寸大,可能会对产品造成损伤或压花现象,因此需要由微孔构成的Vacuum Plate
因此,21世纪制造了由Ø0.1至Ø0.03的微孔组成的高精度真空模具,供应给各个工业场所。 在半导体领域,由PorusCeramic组成的真空模具被广泛使用,但由于颗粒的大小,在高平面和均匀的压力控制上存在不稳定,因此21世纪真空模具的重要性日益凸显。
虽然根据规格大小存在差异,但0.001的平面图管理和Ø0.03的精密吸入孔管理,根据顾客的Needs制作并提供最高品质和性能的Vacuum Plate。
如上所述,以高品质和性能著称的21世纪Vacuum Plate在2023年被评为新一代世界一流商品,作为引领世界市场的优秀商品及企业,获得了大韩民国政府的正式品牌认证,再次巩固了作为超精密激光加工技术专门企业的地位。
用于半导体加工 真空板 |
薄膜 真空板 |
用于倒装芯片工艺 真空块 |
MLCC叠层用 Vacuum Plate |
纳秒红外激光器 | 飞秒绿光激光器 | |
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环钻系统 – 功率:50 W, 脉冲能量:100 uJ,频率:100Hz |
先进的螺旋钻孔系统 – 功率:5 W, 脉冲能量:13 uJ,频率:100Hz |
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输入 | ||
输出 |
纳秒红外激光器 | 环钻系统 – 功率:50 W, 脉冲能量:100 uJ,频率:100Hz |
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输入 | |
输出 |
飞秒 绿光激光器 |
先进的螺旋钻孔系统 – 功率:5 W, 脉冲能量:13 uJ,频率:100Hz |
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输入 | |
输出 |
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真空板 |
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名称 | 剥离板 |
材料 | SU420J2, SKD11 |
应用 | 用于在 MLCC 堆叠机中通过抽真空移动 0.8 微米的生陶瓷片。 |
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Ra 0.018 ㎛ | Ra 0.010 ㎛ |
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可进行平面度5μm以下的超精密平面磨削