COF Bonding Tools

21st Century Co., Ltd. 成功将依赖日本进口的Chip-On-Film 键合工具本地化，并生产并供应给客户。
这是一款需要超精密加工技术和硬质合金和PCD抛光技术的产品，是一款需要最佳加工技术才能在400℃的高工作温度下保持2um高精度平面度的产品。它不是由进口S45C主体和PCD硬质合金制成的产品，而是主体和PCD附件作为一体的产品。

• 为显示驱动IC开发的COF PKG技术，随着高性能显示器的出现而变得更加复杂，是一种将半导体IC和薄膜结合起来，经过处理后制成单一产品的最先进封装。电气测试过程。
• 在 21 世纪，我们正在本地化和供应 COF 键合工具，这是 COF PKG 技术的核心。
• 即使在 400℃ 的工作环境下也能保证出色的平整度和使用寿命。