Vacuum Plate


Overview

 

미세홀 가공 시 Laser를 이용하여 가공하는 방식이며, 미세홀의 Size를 Φ0.03mm까지 가공이 가능합니다. 미세홀의 형상 또한 변형이 가능합니다. (원형, 타원형, 사각형 등)

 

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• Name
VACUUM PLATE

• Composition
Special steel used besidesSKD11

• Applications
For cutting and laminating ceramic  and electrode sheets  (0.8um thick)  when MLCC manufactured

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Description

     

    • 미세홀 가공 시 Laser를 이용하여 가공하는 방식이며, 미세홀의 Size를 Φ0.03mm까지 가공이 가능합니다.미세홀의 형상 또한 변형이 가능합니다. (원형, 타원형, 사각형 등)
    • Laser 가공은 Drill 가공과 다르게 열처리 후에 Hole을 가공함으로 미세홀의 가공 위치가 항상 일정하게 유지됩니다. Drill 가공은 가공 후 열처리를 실시함으로 Hole간 거리가 일정하지 않습니다.
    • 상기 제품은 외곽의 직각도, 평행도, 치수공차 등이 10㎛이내로 관리되어야 하며, 0.4S~0.8S의 상면 조도가 필요합니다.
    • 상기 제품을 가공하기 위해서는 MCT가공, 미세홀가공, 평면연삭, 도금 등 정밀가공기술 및 관련 Know-How가 필요합니다.
    • 고 용량의 MLCC를 대량으로 제조하기 위하여, VACUUM PLATE의 크기도 점점 대형화되어가고 있습니다.

     

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