
(株)21世紀はMLCC及び半導体分野で使用される様々な精密真空プレートを生産しております。
産業用真空プレートは吸入ホールが大きいので対象物にダメージを与える恐れがあるため、微細穴に構成した精密真空プレートの所要がますます増えています。
穴が大きくなるとフィルムなど薄いタイプのシートの場合、製品にダメージを与えたりエンボッシング現象が起きたりする恐れがあるため、
微細穴で構成した真空プレートが求められます。
よって、21世紀はØ0.1からØ0.03までの微細穴からなる高精度の真空プレートを製作して産業現場に供給しております。
半導体分野でポーラスセラミックからなる真空プレートが多用されていますが、
これは粒子の大きさにより高平坦度と均一な圧力管理が難しくますます21世紀の真空プレートの重要性を増している。
規格によって差はありますが、0.001の平面度管理とØ0.03までの精密吸入穴管理を行っており
最高の品質・性能を持っている真空プレートをお客様のニーズに合わせて製作・提供しております。
半導体プロセス用 真空プレート |
映画用 真空プレート |
フリップチップ 工程用 真空プレート |
MLCC 積層用 真空プレート |
ナノ秒IRレーザー | フェムト秒グリーンレーザー | |
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トレパニングドリルシステム–パワー : 50 W, パルスエネルギー : 100 uJ, 周波数 : 100Hz |
高度なヘリカルドリルシステム-パワー : 5 W, パルスエネルギー: 13 uJ, 周波数 : 100Hz |
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ナノ秒IRレーザー | トレパニング掘削システム–パワー : 50 W, パルスエネルギー : 100 uJ, 周波数 : 100Hz |
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フェムト秒 グリーンレーザー |
高度なヘリカルドリルシステム-パワー : 5 W, パルスエネルギー : 13 uJ, 周波数 : 100Hz |
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真空プレート |
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名前 | ピーリングプレート |
材料 | SU420J2, SKD11 |
適用 | MLCC積層機で真空引きすることにより、0.8ミクロンの緑色のセラミックシートを移動します。 |
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Ra 0.018 ㎛ | Ra 0.010 ㎛ |
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5μm以下の平面図を持つ超精密平面研削加工が可能