Vacuum Plate

(株)21世紀はMLCC及び半導体分野で使用される様々な精密真空プレートを生産しております。

真空プレート

(株)21世紀はMLCCおよび半導体分野で使用される様々な超精密Vacuum Plateを生産しています。
産業用Vacuum Plateは吸入ホールが大きいため、対象物にダメージを与えることができ、微細なホールで構成された精密Vacuum Plateの所要がますます増加しています。 Filmなどの薄いSheetタイプの製品の場合、ホールのサイズが大きい場合、製品にダメージがあったりエンボス現象が起きる可能性があるため、微細ホールからなるVacuum Plateが必要なのです。

そこで21世紀はØ0.1からØ0.03までの微細ホールからなる高精度のVacuum Plateを製作し、様々な産業現場に供給しています。 半導体分野でPorus CeramicからなるVacuum Plateが多く使われていますが、これは粒子の大きさによって高平面度と均一な圧力管理に不安定さがあり、より21世紀のVacuum Plateの重要性が台頭しています。
規格の大きさによって差がありますが、0.001の平面度管理とØ0.03までの精密な吸入ホール管理で最高の品質と性能のVacuum Plateをお客様のNeedsに合わせて製作して提供しています。

上記のように高い品質と性能を誇る21世紀のVacuum Plateは2023年に次世代世界一流商品に選ばれ、世界市場をリードする優秀商品及び企業として大韓民国政府の公式ブランド認証を獲得し、超精密レーザー加工技術専門メーカーとしての地位を改めて強固にしました。

応用

半導体プロセス用
真空プレート
映画用
真空プレート
フリップチップ 工程用
真空プレート
MLCC 積層用
真空プレート

フェムト秒レーザー真空プレート

  ナノ秒IRレーザー フェムト秒グリーンレーザー
  トレパニングドリルシステム–パワー : 50 W,
パルスエネルギー : 100 uJ, 周波数 : 100Hz
高度なヘリカルドリルシステム-パワー : 5 W,
パルスエネルギー: 13 uJ, 周波数 : 100Hz
入力
出力
ナノ秒IRレーザー トレパニング掘削システム–パワー : 50 W,
パルスエネルギー : 100 uJ, 周波数 : 100Hz
入力
出力
フェムト秒
グリーンレーザー
高度なヘリカルドリルシステム-パワー : 5 W,
パルスエネルギー : 13 uJ, 周波数 : 100Hz
入力
出力
  • 穴の最小サイズ 20 ㎛
  • 穴 間隔0.3μmまで加工可能
  • MLCC積層用真空プレート
  • 最大800,000個まで穴加工可能
  • 様々な形状の穴
  • 同一区間内の不規則な位置の 穴
  • 不規則なサイズの混在加工可能

MLCC製造工程用真空プレート

真空プレート
名前 ピーリングプレート
材料 SU420J2, SKD11
適用 MLCC積層機で真空引きすることにより、0.8ミクロンの緑色のセラミックシートを移動します。
  • レーザーを用いてマイクロホール加工(Φ0.01mmまで加工可能)
  • マイクロホール形状はカスタマイズ可能(円形、楕円形、四角形)
  • レーザー加工は通常の穴あけ加工とは異なり、熱処理後に穴を加工するため穴の配列が常に一定になります。

真空プレートELID研削技術

ELID 研削技術(真空プレート)

  • 真空プレート、ブレードの表面粗さ向上
  • 研削時に発生するバリ発生低減
  • 手動ドレッシング操作の自動化
Ra 0.018 ㎛ Ra 0.010 ㎛

5μm以下の平面図を持つ超精密平面研削加工が可能

コアテクノロジー

極超短レーザーを用いたマイクロドリル技術

21century Technology system

ご不明な点などございましたらお気軽にお問い合わせください。
https://www.youtube.com/channel/UCsdmghhdrzyS7b7yX6k_f9g
https://blog.naver.com/kim21ctt
/company/location/
/support/inquiry/