Vacuum Plate

(株)21世紀はMLCC及び半導体分野で使用される様々な精密真空プレートを生産しております。

真空プレート

(株)21世紀はMLCC及び半導体分野で使用される様々な精密真空プレートを生産しております。

産業用真空プレートは吸入ホールが大きいので対象物にダメージを与える恐れがあるため、微細穴に構成した精密真空プレートの所要がますます増えています。
穴が大きくなるとフィルムなど薄いタイプのシートの場合、製品にダメージを与えたりエンボッシング現象が起きたりする恐れがあるため、
微細穴で構成した真空プレートが求められます。

よって、21世紀はØ0.1からØ0.03までの微細穴からなる高精度の真空プレートを製作して産業現場に供給しております。
半導体分野でポーラスセラミックからなる真空プレートが多用されていますが、
これは粒子の大きさにより高平坦度と均一な圧力管理が難しくますます21世紀の真空プレートの重要性を増している。

規格によって差はありますが、0.001の平面度管理とØ0.03までの精密吸入穴管理を行っており
最高の品質・性能を持っている真空プレートをお客様のニーズに合わせて製作・提供しております。

応用

半導体プロセス用
真空プレート
映画用
真空プレート
フリップチップ 工程用
真空プレート
MLCC 積層用
真空プレート

フェムト秒レーザー真空プレート

  ナノ秒IRレーザー フェムト秒グリーンレーザー
  トレパニングドリルシステム–パワー : 50 W,
パルスエネルギー : 100 uJ, 周波数 : 100Hz
高度なヘリカルドリルシステム-パワー : 5 W,
パルスエネルギー: 13 uJ, 周波数 : 100Hz
入力
出力
ナノ秒IRレーザー トレパニング掘削システム–パワー : 50 W,
パルスエネルギー : 100 uJ, 周波数 : 100Hz
入力
出力
フェムト秒
グリーンレーザー
高度なヘリカルドリルシステム-パワー : 5 W,
パルスエネルギー : 13 uJ, 周波数 : 100Hz
入力
出力
  • 穴の最小サイズ 20 ㎛
  • 穴 間隔0.3μmまで加工可能
  • MLCC積層用真空プレート
  • 最大800,000個まで穴加工可能
  • 様々な形状の穴
  • 同一区間内の不規則な位置の 穴
  • 不規則なサイズの混在加工可能

MLCC製造工程用真空プレート

真空プレート
名前 ピーリングプレート
材料 SU420J2, SKD11
適用 MLCC積層機で真空引きすることにより、0.8ミクロンの緑色のセラミックシートを移動します。
  • レーザーを用いてマイクロホール加工(Φ0.01mmまで加工可能)
  • マイクロホール形状はカスタマイズ可能(円形、楕円形、四角形)
  • レーザー加工は通常の穴あけ加工とは異なり、熱処理後に穴を加工するため穴の配列が常に一定になります。

真空プレートELID研削技術

ELID 研削技術(真空プレート)

  • 真空プレート、ブレードの表面粗さ向上
  • 研削時に発生するバリ発生低減
  • 手動ドレッシング操作の自動化
Ra 0.018 ㎛ Ra 0.010 ㎛

5μm以下の平面図を持つ超精密平面研削加工が可能

コアテクノロジー

極超短レーザーを用いたマイクロドリル技術

21century Technology system

ご不明な点などございましたらお気軽にお問い合わせください。
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