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Carrier Plate
21世纪株式会社生产用于MLCC制造工艺的专用托板,可对陶瓷芯片进行精密排列,
防止芯片破损,并确保芯片能够安全移动和运输。
Carrier Plate
该专用托板用于在MLCC生产过程中对陶瓷芯片进行精密排列,同时防止芯片破损,确保芯片能够安全移动和运输。
模具
产品图片与规格参数
孔数
孔径(英寸)
1904
0.080
1904
0.084
1904
0.097
1904
0.110
1904
0.118
1904
0.120
1904
0.125
4233
0.078
5301
0.052
5301
0.055
5301
0.060
可根据客户要求定制。
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