Carrier Plate

株式会社21世紀は、MLCC製造工程においてセラミックチップを高精度に整列させ、
チップの破損を防ぎ、安全に移動・搬送するための専用プレートを製造しています。

Carrier Plate

MLCC製造工程においてセラミックチップを高精度に整列させるとともに、チップの破損を防ぎ、安全に移動・搬送するために使用される専用プレートです。

金型

写真・仕様一覧

穴数 穴径(インチ
1904 0.080
1904 0.084
1904 0.097
1904 0.110
1904 0.118
1904 0.120
1904 0.125
4233 0.078
5301 0.052
5301 0.055
5301 0.060

お客様のご要望に応じて製作可能です。

21century Technology system

ご不明な点などございましたらお気軽にお問い合わせください。
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