(주)21세기는 정밀가공 기술을 바탕으로 반도체 분야 및 반도체 분야 설비의 각종 부품을 제작하여 공급하고 있습니다.
반도체 분야의 부품이 워낙 다양하기 때문에 21세기에서 제작된 제품이 반도체 설비의 어느 부분에 사용되는지 정확한 설명을 드리기에 한계가 있다는 점 안내드립니다.
따라서, 소개된 자료 이외에도 다양한 제품의 주문제작이 가능하다는 점 참고 부탁드리며 수지계열부터 스틸계열, 스테인리스강, 비철금속, 초경, 세라믹 분야까지 다양한 소재로 구성된 부품 제작 및 공급이 가능하오니 언제든 문의주시면 감사하겠습니다.
| Focus Ring | End Effector | Wafer Chuck |
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| Metal Carrier |
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| Flip-chip Bonding Die | Lead Frame | TCB Bonding Tools |
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| Automold Die | Conventional Mold | Retractable E-Pin Mold |
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| Magazine | Cassette |
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