COF Bonding Tools

(주)21세기는 일본산 수입에 의존하고 있는 Chip-On-Film용 Bonding Tool에 대하여 국산화에 성공하여 고객사에 생산·공급하고 있습니다.
이는 초경 및 PCD의 초정밀 가공기술과 폴리싱 기술이 필요한 제품이며, 400℃의 높은 사용 온도상에서도 2um대의 높은 정밀도의 평면도를 유지하여야 하기에 최고의 가공기술이 필요한 제품입니다. 수입산의 형식인 S45C 바디와 PCD 초경으로 이루어진 제품이 아닌, 바디와 PCD Attach부가 일체형으로 이루어진 제품으로써, 변형이 없는 긴수명의 COF Bonding Tool을 생산하여 공급하고 있습니다.

• 고성능 Display의 등장으로 보다 복잡해진 Display Driver IC를 위하여 개발된 COF PKG기술은 반도체 IC와 Film을 접합하는 기술과 전기적 TEST공정을 거친후 단품화하여 제조되는 최첨단 Package입니다.
• 21세기는 COF PKG기술에 핵심인 COF Bonding Tools을 국산화하여 공급하고 있습니다.
• 400℃의 작업환경에서도 우수한 평행도와 수명을 보장하고 있습니다.