COF Bonding Tools

㈱21世紀Chip-On-Film用ボンディングツールを国産化にしてお客様に生産・供給しております。
これは超硬及びPCDの超精密加工技術とポリッシング技術が必要な製品であり、400℃の高い温度でも2um程の高い精度の平面度を持たなければならないため、最高の加工技術が必要な製品です。輸入品の形式であるS45CボディとPCD超硬で作られた製品ではなく、ボディとPCD接触部が一体型になっているので、変形のない長寿命のCOFボンディングツールを生産・供給しております。

• 高性能Displayの登場でより複雑になったDisplay Driver ICのために開発されたCOF PKG技術は、半導体ICとフィルムを接合する技術と電気的テスト工程を経た後、単品化して製造される最先端のパッケージです。
• 21世紀はCOF PKG技術に核心であるCOFボンディングツールを国産化して供給しています。
• 400℃の作業環境でも優れた平坦度と寿命を保証しています。