(株)21世紀は レーザーを用いた超精密ドリル加工製品を生産しています。
PCD、PCBN、セラミック、超硬、ステンレス鋼、熱処理鋼、モリブデンなど様々な材種の素材で製作した製品に対して微細な穴あけることができます。
レーザードリルは高出力凝集レーザービームを使用して、資材に急速に熱を加え、気化現象を起こして穴を加工する技術です。
これにより高効率、優れた品質の穴あけ加工が得られます。 特に、Ø0.2以下の微細穴を加工する作業に特化しています。
Femto-second Laserを活用してØ0.01mmのドリルまで実現可能で、これより小さいミクロン単位のホールを実現するために更なる開発を続けています。
レーザー加工は一般的なMCTドリル加工とは違い、熱処理の後に穴加工が容易であるという長所があり、
高強度/高硬度または熱処理済みの製品にも一定な品質の穴を加工することができます。
| 半導体プロセス用 真空プレート |
フィルム用 真空プレート |
フリップチッププロセス用 真空ブロック |
MLCC積層用 真空プレート |
チップオンフィルム用 ボンディングツール |
フェムト秒グリーンレーザー
Advanced Galvanoスキャナー
| ナノ秒IRレーザー | フェムト秒グリーンレーザー | |
|---|---|---|
| トレパニングドリルシステム–パワー : 50 W, パルスエネルギー : 100 uJ, 周波数 : 100Hz |
高度なヘリカルドリルシステム-パワー : 5 W, パルスエネルギー : 13 uJ, 周波数 : 100Hz |
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| 入力 |  |
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| 出力 |  |
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| ナノ秒IRレーザー | トレパニング掘削システム–パワー : 50 W, パルスエネルギー : 100 uJ, 周波数 : 100Hz |
|---|---|
| 入力 | |
| 出力 | |
| フェムト秒 グリーンレーザー |
高度なヘリカルドリルシステム-パワー : 5 W, パルスエネルギー : 13 uJ, 周波数 : 100Hz |
|---|---|
| 入力 |  |
| 出力 |  |
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| 真空プレート |
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| 名前 | Peeling plate |
| 材料 | SU420J2, SKD11 |
| 適用 | MLCC積層機で真空引きすることにより、0.8ミクロンの緑色のセラミックシートを移動します。 |
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