電解連続ドレッシング（ELID）研削加工技術とフェムト秒（10-15s、fs）レーザー加工技術を融合した超精密切断専用ブレード（Blade）が世界で初めて開発された。
LCDパネル、OLEDマイクロフィルム、積層セラミックコンデンサ（MLCC）など超小型電子部品の量産に活用する超精密ブレード開発で、電子部品メーカーは品質と生産性向上につながる見通しだ。
（株）21世紀（代表キム・ソンファン）は、ELID研削加工技術とフェムト秒レーザー加工技術を利用したブレードを国内で初めて開発し、年内量産を目標に現在生産ラインで商用テスト中だと24日明らかにした。
同社は2017年の開発に成功したELID研削加工技術にフェムト秒レーザー加工技術を接木することに成功した。(株)21世紀はこれをきっかけに精度と耐久性を一段階以上引き上げた超精密ブレード加工技術を確保、ドイツ・日本など先進国が主導する世界超微細・超精密加工市場に挑戦状を出した。
ELID研削は微細な粒子のダイヤモンドホイールを使用して研削作業中にドレッシング作業を行い、超精密鏡面の研削加工が可能となり、超硬合金ブレードがナノメートル単位で加工できる。
しかし、ELID研削はブレードの先端のバリ（Burr・薄いフィン状の余剰部分）が発生する問題点とともに、長期間MLCCシートを切断し続けるとブレード摩耗やチッピング（Chipping・微細破損）現象が発生することになり、刃の寿命低下と製品不良で続くようになる。
（株）21世紀はフェムト秒レーザー加工技術を融合し、極超短波幅の光子エネルギーを照射し、ブレード加工時の熱影響を最小化する。また、ブレードエッジ（Edge）をより鋭く加工して精密部品切断過程で受ける負荷を減少させ、既存のブレード問題点を解消した。
同社はハイブリッド型次世代加工技術を活用し、△ブレードエッジ0.8μm→0.2μm△ブレード角度30°→6°△ブレードエッジラウンド型(Round)→シャープ型(Sharp)△ブレード耐久性100%→150%などブレード性能を改善する効果を収めた。
㈱21世紀関係者は「精密電子部品用超精密ブレード量産のための実用化段階を踏んでいる」とし「製造業者は切断負荷減少による部品品質向上とブレード寿命増加で生産性向上とコスト削減効果を得ることができる」と言った。
会社関係者はまた、「精密電子部品用超精密ブレードは加工精度・均一性・エッジ形状・エッジ角度・加工面表面状態などが品質の核心条件」とし「ディスプレイ部品、スマートフォンカメラ、EV用バッテリーフィルム、 MLCCなど多様な電子部品切断に活用できる」と話した。
