世界首创将电解连续修整（ELID）磨削加工技术与飞秒（10-15s，fs）激光加工技术相结合的超精密切割刀片，在世界范围内首创。
随着用于 LCD 面板、OLED 微薄膜和多层陶瓷电容器 (MLCC) 等超小型电子元件大规模生产的超精密刀片的开发，电子元件制造商有望提高质量和生产力。
21世纪株式会社（代表金成焕）24日宣布，在韩国率先开发出采用ELID磨削加工技术和飞秒激光加工技术的刀片，目前正在与年内实现量产目标。
公司成功将飞秒激光加工技术应用于2017年开发的ELID磨削加工技术。 21世纪股份有限公司以此为契机，获得了将精度和耐久性提高了一级以上的超精密刀片加工技术，向以德国、德国等先进国家为首的全球超精密和超精密加工市场发起了挑战。日本。
ELID磨削采用细晶粒金刚石砂轮，在磨削过程中进行修整操作，实现超精密镜面磨削，因此硬质合金刀片可以加工到纳米单位。
但是，在ELID磨削中，存在刃尖的毛刺（薄鳍状的多余部分）的问题，长时间切割MLCC片材时会发生刃磨损和崩刃（细微损伤）的问题。将遵循
21世纪股份有限公司整合飞秒激光加工技术，以微波宽度照射光子能量，最大限度减少刀片加工过程中的热效应。此外，通过对刃口进行更锋利的加工，减少了精密零件切割过程中所承受的负荷，从而解决了现有的刀片问题。
公司采用混合式新一代加工技术，实现△刀刃0.8μm→0.2μm△刀刃角度30°→6°△刀刃圆型（圆形）→锋利型△刀刃耐久性100%→150%等. 具有提高刀片性能的效果。
21世纪株式会社的相关负责人表示：“我们正在进入用于精密电子零件的超精密刀片量产的商业化阶段。”减少切割负荷并延长刀片寿命。”说。
一位公司负责人还表示，“对于精密电子零件的超精密刀片，加工精度、均匀度、刃形、刃角、加工面的表面状况是质量的关键条件。它可以用于切割各种电子零件。”比如MLCC。”
